[實(shí)用新型]一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620620161.5 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN205755239U | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 詹創(chuàng)發(fā) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市快星半導(dǎo)體電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20;H05K5/02;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 硅通孔 技術(shù) 三維集成電路 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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