[實用新型]一種基于硅通孔技術的三維集成電路箱有效
| 申請號： | 201620620161.5 | 申請日： | 2016-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN205755239U | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發明（設計）人： | 詹創發 | 申請（專利權）人： | 深圳市快星半導體電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K5/02;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 硅通孔 技術 三維集成電路 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市快星半導體電子有限公司，未經深圳市快星半導體電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620620161.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種折疊置物紙盒
- 下一篇：一種乳液聚合原料液補加罐
