[實用新型]導體柱和芯片倒裝產品有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620482783.6 | 申請日： | 2016-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN205984964U | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張志強;楊志剛;王志建 | 申請（專利權）人： | 武漢光谷創(chuàng)元電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/265 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 劉林華,周心志 |
| 地址： | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導體 芯片 倒裝 產品 | ||
【說明書】：
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