[實(shí)用新型]導(dǎo)體柱和芯片倒裝產(chǎn)品有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620482783.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-05-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN205984964U | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張志強(qiáng);楊志剛;王志建 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 武漢光谷創(chuàng)元電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/265 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 劉林華,周心志 |
| 地址： | 430070 湖北省武漢市*** | 國(guó)省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)體 芯片 倒裝 產(chǎn)品 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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