[實用新型]電源模塊的封裝模具有效
| 申請號： | 201620454525.7 | 申請日： | 2016-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN205767101U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 代迎桃;陳昌太;張作軍;劉寶;沙達麟 | 申請（專利權）人： | 安徽大華半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B29C39/26 | 分類號： | B29C39/26;B29C39/18 |
| 代理公司： | 北京雙收知識產權代理有限公司11241 | 代理人： | 樓湖斌 |
| 地址： | 230088 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電源模塊 封裝 模具 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽大華半導體科技有限公司，未經安徽大華半導體科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620454525.7/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
