[實(shí)用新型]電源模塊的封裝模具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620454525.7 | 申請(qǐng)日： | 2016-05-17 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN205767101U | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 代迎桃;陳昌太;張作軍;劉寶;沙達(dá)麟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 安徽大華半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C39/26 | 分類號(hào)： | B29C39/26;B29C39/18 |
| 代理公司： | 北京雙收知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11241 | 代理人： | 樓湖斌 |
| 地址： | 230088 安*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電源模塊 封裝 模具 | ||
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