[實用新型]半導體器件分選裝料裝置有效
| 申請號： | 201620408788.4 | 申請日： | 2016-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN205587313U | 公開（公告）日： | 2016-09-21 |
| 發明（設計）人： | 陳偉;徐勇;葉建國;韓宙;程華勝;魏春陽 | 申請（專利權）人： | 江陰亨德拉科技有限公司 |
| 主分類號： | B07C5/02 | 分類號： | B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;劉海 |
| 地址： | 214432 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 分選 裝料 裝置 | ||
【說明書】：
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