[實用新型]半導體器件分選裝料裝置有效
| 申請號： | 201620408788.4 | 申請日： | 2016-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN205587313U | 公開（公告）日： | 2016-09-21 |
| 發明（設計）人： | 陳偉;徐勇;葉建國;韓宙;程華勝;魏春陽 | 申請（專利權）人： | 江陰亨德拉科技有限公司 |
| 主分類號： | B07C5/02 | 分類號： | B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;劉海 |
| 地址： | 214432 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 分選 裝料 裝置 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江陰亨德拉科技有限公司，未經江陰亨德拉科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620408788.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：塑料薄膜收卷裝置
- 下一篇：一種卷布輥自動上機鎖緊裝置
