[實用新型]帶防脫焊盤的電路板

有效

• 申請號: 201620159097.5
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN205378352U
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 馬紅閣;羅愛民
• 申請（專利權）人: 重慶凱歌電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 重慶信航知識產權代理有限公司 50218
• 代理人: 穆祥維

技術領域

本實用新型涉及一種電子器件，特別涉及一種電路板。

背景技術

電子產品已成為日常生活中不可或缺的角色，電子產品對人們改善生活便利性有很大的功勞，而電路板又是手機、電腦、電視等電子產品的核心部件。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，其中焊盤為用于焊接元器件引腳，其一般由銅或鋁合金材料制成。隨著電路板技術的發展，電路板的尺寸逐漸的向薄型化和小型化方向發展，同時電路板上的焊盤尺寸也越來越小。然而，焊盤尺寸的減小也隨之帶來了焊盤結構可靠性的降低，在電路板可靠性檢測時，拉動貼裝元件容易出現焊盤脫落的技術問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種帶防脫焊盤的電路板，以解決現有技術中的電路板容易出現焊盤脫落的技術問題。

本實用新型帶防脫焊盤的電路板，包括基板、設置在基板上的線路層、以及與線路層連接的焊盤，所述焊盤下部的基板上設置有金屬沉積孔，所述金屬沉積孔內沉積有與焊盤連接的金屬柱。

進一步，所述帶防脫焊盤的電路板還包括覆蓋在線路層上的防水漆層。

進一步，所述帶防脫焊盤的電路板還包括覆蓋在焊盤邊部的絕緣膠層，所述絕緣膠層的邊緣覆蓋在防水漆層上。

進一步，所述焊盤的邊部設置有若干凹槽槽口。

本實用新型的有益效果：

本實用新型帶防脫焊盤的電路板，其通過在焊盤下部的基板上設置金屬沉積孔和金屬柱連接焊盤，從而能提高焊盤與基板的附著力，使焊盤和基板的連接強度更高，連接可靠性更好，能更好的消除焊盤的脫落問題。

附圖說明

圖1為本實施例帶防脫焊盤的電路板的局部結構示意圖；

圖2為焊盤部的俯視結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述。

如圖所示，本實施例帶防脫焊盤的電路板，包括基板1、設置在基板上的線路層2、以及與線路層連接的焊盤3，所述焊盤下部的基板上設置有金屬沉積孔，所述金屬沉積孔內沉積有與焊盤連接的金屬柱4。

本實施例帶防脫焊盤的電路板，其通過在焊盤下部的基板上設置金屬沉積孔和金屬柱連接焊盤，從而能提高焊盤與基板的附著力，使焊盤和基板的連接強度更高，連接可靠性更好，能更好的消除焊盤的脫落問題。

作為對本實施例的改進，本帶防脫焊盤的電路板還包括覆蓋在線路層上的防水漆層5，防水漆層能避免水氣造成線路層短路、發霉等問題，使電路板具有較好的防水效果。

作為對本實施例的改進，本帶防脫焊盤的電路板還包括覆蓋在焊盤邊部的絕緣膠層6，所述絕緣膠層的邊緣覆蓋在防水漆層上，絕緣膠層能對焊盤施加壓力，能進一步提高焊盤的防脫落性能，其絕緣膠層能在焊接使阻止錫液外溢，避免錫液損壞焊盤旁的線路，同時絕緣膠層還能增加錫液與元件焊接引腳的接觸量，提高焊接電路板的焊接質量。

作為對本實施例的改進，所述焊盤的邊部設置有若干凹槽槽口7，凹槽槽口能提高焊盤與防水漆層的接觸面積和連接強度，提高焊盤的防脫落能力。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的宗旨和范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。