[實用新型]帶防脫焊盤的電路板有效
| 申請號： | 201620159097.5 | 申請日： | 2016-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN205378352U | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發明（設計）人： | 馬紅閣;羅愛民 | 申請（專利權）人： | 重慶凱歌電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重慶信航知識產權代理有限公司 50218 | 代理人： | 穆祥維 |
| 地址： | 402460 重慶市*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶防脫焊盤 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶防脫焊盤的電路板，包括基板、設置在基板上的線路層、以及與線路層連接的焊盤，其特征在于：所述焊盤下部的基板上設置有金屬沉積孔，所述金屬沉積孔內沉積有與焊盤連接的金屬柱。
2.根據權利要求1所述的帶防脫焊盤的電路板，其特征在于：還包括覆蓋在線路層上的防水漆層。
3.根據權利要求2所述的帶防脫焊盤的電路板，其特征在于：還包括覆蓋在焊盤邊部的絕緣膠層，所述絕緣膠層的邊緣覆蓋在防水漆層上。
4.根據權利要求3所述的帶防脫焊盤的電路板，其特征在于：所述焊盤的邊部設置有若干凹槽槽口。
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