[實用新型]集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜

有效

• 申請號: 201620115675.5
• 申請日: 2016-02-05
• 公開（公告）號: CN205356797U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 徐作駿;張磊
• 申請（專利權）人: 江陰駿友電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;曾丹

技術領域

本實用新型涉及一種聚酰亞胺復合膜，尤其是一種表面平坦，色度均一，且具有遮蔽電路效果的集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜。

背景技術

聚酰亞胺樹脂熱穩定性高且具有優異的絕緣性，機械強度，及抗化學腐蝕性，常用于多種電子加工材料，如用于集成電路的絕緣層。

雙向拉伸聚酰亞胺薄膜（BOPI，被稱為黃金膜）是一種具有高模量、高強度、低吸水率、耐水解、高絕緣性能及耐高溫的電子新材料。聚酰亞胺薄膜已經廣泛應用于電子材料，其中，集成電路板所用的聚酰亞胺要求厚度更薄，功能化，多元化。故此要求聚酰亞胺薄膜生產廠家開發出多品種，多元化的產品來滿足不同的電子廠商的使用。

然而目前生產的聚酰亞胺薄膜存在色度差異較大等質量問題，不易遮蔽電路布局圖案從而容易被同行抄襲，同時相對較大幅度提高了薄膜生產成本。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種表面平坦，色度均一，且可以遮蔽電路布局圖案，防止被抄襲的集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜，它包括上層薄膜層、中間薄膜層和下層薄膜層，所述上層薄膜層、中間薄膜層、下層薄膜層均為聚酰亞胺膜，所述下層薄膜層覆在集成電路板的底面，該集成電路板正面開設有凹槽，所述集成電路板正面和凹槽底面設置有導電鍍層，所述凹槽底面上通過焊料固定有芯片，所述集成電路板正面通過焊料固定有轉換板，所述轉換板位于芯片上方，所述轉換板底面與芯片正面之間通過焊料相連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

這種集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜薄膜層由上層薄膜層、中間薄膜層和下層薄膜層三層結構組成，其中上層薄膜層和下層薄膜層為非透明色，利用復合層結構的特定的厚度以及不同顏色的復合膜的特點，從而起到遮蔽電路圖案的作用，不但滿足集成電路板的超薄的需求，而且更適合用于保護電路圖案需求的消費性電子產品。

附圖說明

圖1為本實用新型集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜的層狀結構示意圖。

圖2為圖1中集成電路板的結構示意圖。

圖3為圖2的剖視圖。

其中：上層薄膜層1、中間薄膜層2、下層薄膜層3、集成電路板5、凹槽6、導電鍍層7、芯片8、轉換板9。

具體實施方式

下面結合實施例及其附圖進一步敘述本實用新型。具體實施例只是為了進一步清楚說明本實施新型聚酰亞胺薄膜生產中混合氣體回收裝置成及結構，不構成對本實用新型權利要求的限制。

如圖1所示，一種集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜，它包括上層薄膜層1、中間薄膜層2和下層薄膜層3，所述上層薄膜層1、中間薄膜層2、下層薄膜層3均為聚酰亞胺膜，其中中間薄膜層2為原色，上層薄膜層1和下層薄膜層3為非透明色，由于薄膜原料中加入了色母粒，改變了其顏色，從而起到遮蔽電路圖案的作用，所述下層薄膜層3覆在集成電路板5的底面，如圖2和圖3所示，所述集成電路板5正面開設有凹槽6，所述集成電路板5正面和凹槽6底面設置有導電鍍層7，所述凹槽6底面上通過焊料固定有芯片8，所述集成電路板5正面通過焊料固定有轉換板9，所述轉換板9位于芯片8上方，所述轉換板9底面與芯片8正面之間通過焊料相連接。

這種印刷線路板的雙層聚酰亞胺復合膜通過設置三層薄膜層，其中上層薄膜層和下層薄膜層為非透明色，起到遮蔽電路圖案的作用，防止被抄襲，并且薄膜外表面平坦，色度均一。