[實用新型]集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜有效

申請號：	201620115675.5	申請日：	2016-02-05
公開（公告）號：	CN205356797U	公開（公告）日：	2016-06-29
發明（設計）人：	徐作駿;張磊	申請（專利權）人：	江陰駿友電子股份有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K1/18
代理公司：	江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210	代理人：	唐紉蘭;曾丹
地址：	214421 江蘇省無***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	集成電路板雙層聚酰亞胺復合
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【權利要求書】：

1.一種集成電路板的雙層聚酰亞胺復合膜，其特征在于：它包括上層薄膜層（1）、中間薄膜層（2）和下層薄膜層（3），所述上層薄膜層（1）、中間薄膜層（2）、下層薄膜層（3）均為聚酰亞胺膜，所述下層薄膜層（3）覆在集成電路板（5）的底面，該集成電路板（5）正面開設有凹槽（6），所述集成電路板（5）正面和凹槽（6）底面設置有導電鍍層（7），所述凹槽（6）底面上通過焊料固定有芯片（8），所述集成電路板（5）正面通過焊料固定有轉換板（9），所述轉換板（9）位于芯片（8）上方，所述轉換板（9）底面與芯片（8）正面之間通過焊料相連接。

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