[實用新型]多層熱隔離強化散熱模塊有效

申請號：	201620114000.9	申請日：	2016-02-04
公開（公告）號：	CN205385016U	公開（公告）日：	2016-07-13
發明（設計）人：	劉澤洋	申請（專利權）人：	賀毅科技股份有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367
代理公司：	北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301	代理人：	吳懷權
地址：	中國臺灣新北巿汐***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	多層隔離強化散熱模塊
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及一種多層熱隔離強化散熱模塊，尤其是指具有緊密接觸低傳導熱組與大散熱接觸面能增進散熱，又具有多層良好的隔熱保護效果，同時又能以金屬支撐彈性防止電路板變形的散熱模塊，以達到高信賴度的目的，并且能大幅提升電路板的壽命。

背景技術

信息時代計算機科技日新月異，應用于電子裝置的集成電路功能愈來愈強，指令周期不斷增快，相對也產生溫度急劇升高的問題，以中央處理器CPU為例，如果應用上散熱措施不夠，嚴重時會造成溫度過高而燒毀，即使在不致燒毀自身的高熱運作條件下，也將使其自身成為烘烤其他電子組件的元兇，目前市場上的解決方案，對于中央處理器或類似的高熱組件的散熱解決方案種類很多；然而，對于電路板上其他組件因高發熱組件熱散逸所導致壽命劇減的問題，則未見有效的配套方案。

產業用電子產品不同于消費性電子產品，其在使用上必須具有高信賴度，并且高壽命的充分需求，為了滿足此主流需求，產業用電子產品紛紛放棄使用風扇或硬盤等動件(movingparts)，而采用以熱傳導為主的“無風扇”結構為高熱組件散熱的主流設計；因此，傳統熱傳導散所導致的電路板變形，以及電子零件壽命降低的現象，似乎一直成為產業電子整體系統設計所姑息的對象，潛藏在暗處無法有效徹底解決。

如圖5所示，現有的傳導型金屬散熱結構，大都僅用金屬導熱板的接觸面貼靠在CPU發熱表面，再配合導熱管(heatpipe)連接到高導熱金屬機殼上(或散熱片)，將CPU產生的高熱傳導到機殼后通過冷空氣做熱交換從而達到散熱的目的。然而，當CPU的熱能傳導至金屬機殼上之后，金屬機殼(或散熱片)將取代CPU，從而成為新的熱源；此時，電路板上的其他電子組件和新熱源之間的熱對流效應(如圖5)，將使零件壽命在每增加10度壽命減半的行為模式下，將會降低其信賴度。

另外，為求金屬散熱結構和高發熱組件之間的組裝緊配，設計上會將一定程度的應力，局部施加在CPU附近的電路板上，如此方能讓金屬導熱板的接觸面有效抵壓貼靠CPU的發熱表面，以確保最佳傳導的散熱效果。但一般電路板久用后都會因過力受壓而造成變形(如圖5的虛線部分)，使得包括CPU的表面黏貼(SMD)組件和電路板之間的焊錫處產生內應力；更為嚴重的，在CPU芯片(Die)和CPU基板(Substrate)之間的錫球，因長期內應力的施加而產生錫裂現象，使得整個系統處于接觸不良的不穩定狀況，甚至功能失效。同時，電路板的形變也會產生貼觸間隙導致散熱不良，使得高溫內積持續不散，容易傷及四周電子零件，影響正常工作，縮短使用壽命，為其主要缺陷。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的主要目的，在于提供一種多層熱隔離強化散熱模塊，分別由銅、鋁、鐵或其合金等所制成，主要包括：

一護盒，內部供容置電路板，護盒上設有至少一缺口，以對應于電路板上的高發熱電子組件，如中央處理器CPU、圖像處理芯片、繪圖處理芯片或其他高階集成電路…等；

一散熱器，具有一大散熱面積與該護盒對置而設，于散熱器上至少凸設一固定座，以伸入該護盒的缺口內相互結合，并完全接觸于高發熱電子組件表面；

一彈性接觸片，設在固定座的前端，以彈性抵壓在高發熱電子組件表面，以及；

多個導熱管，貼靠設在機殼上，并且導熱管的一端與固定座相結合；

借此，整體組合能達到緊密接觸低傳導熱組的功效，以大散熱面積接觸空氣有效增進散熱，而且又有多層傳導介質及護盒良好的隔熱保護效果，同時并能以金屬支撐彈性來吸收電路板的承受壓力，以防止電路板變形，大幅提升電路板上組件的壽命，以達到高信賴度的設計宗旨。

其中該護盒為鐵質材料制品，該散熱器為鋁質材料壓鑄件，該固定座與彈性接觸片為銅質材料制品，而該導熱管為內置有揮發性液體的密封銅管。

其中該高發熱電子組件為中央處理器CPU、圖像處理芯片、繪圖處理芯片及高階集成電路其中的一種。

其中該散熱器呈平板狀。

其中該散熱器為一倒凹形的機殼。

其中該導熱管外涂導熱膠以鎖片固定配置設于散熱器外側。