[實(shí)用新型]多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620114000.9
• 申請(qǐng)日: 2016-02-04
• 公開（公告）號(hào): CN205385016U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉澤洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 賀毅科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367
• 代理公司: 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301
• 代理人: 吳懷權(quán)

1.一種多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，分別由銅、鋁、鐵或銅鋁合金所制成，主要包括：

一護(hù)盒，內(nèi)部供容置電路板，護(hù)盒上設(shè)有至少一缺口，以對(duì)應(yīng)于電路板上的高發(fā)熱電子組件；

一散熱器，具有一大散熱面積與該護(hù)盒對(duì)置而設(shè)，于散熱器上至少凸設(shè)一固定座，以伸入該護(hù)盒的缺口內(nèi)相互結(jié)合，并完全接觸于高發(fā)熱電子組件表面；

一彈性接觸片，設(shè)在固定座的前端，以彈性抵壓在高發(fā)熱電子組件表面，以及；

多個(gè)導(dǎo)熱管，貼靠設(shè)在散熱器上，并且導(dǎo)熱管的一端與固定座相結(jié)合。

2.如權(quán)利要求1所述的多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，其中該護(hù)盒為鐵質(zhì)材料制品，該散熱器為鋁質(zhì)材料壓鑄件，該固定座與彈性接觸片為銅質(zhì)材料制品，而該導(dǎo)熱管為內(nèi)置有揮發(fā)性液體的密封銅管。

3.如權(quán)利要求2所述的多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，其中該高發(fā)熱電子組件為中央處理器CPU、圖像處理芯片、繪圖處理芯片及高階集成電路其中的一種。

4.如權(quán)利要求3所述的多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，其中該散熱器呈平板狀。

5.如權(quán)利要求3所述的多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，其中該散熱器為一倒凹形的機(jī)殼。

6.如權(quán)利要求4或5所述的多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，其中該導(dǎo)熱管外涂導(dǎo)熱膠以鎖片固定配置設(shè)于散熱器外側(cè)。

7.如權(quán)利要求4或5所述的多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，其中該導(dǎo)熱管外涂導(dǎo)熱膠以鎖片固定配置設(shè)于散熱器內(nèi)側(cè)。

8.如權(quán)利要求6所述多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，其中該散熱器外部設(shè)有散熱鯺片，并且在相對(duì)位上貫穿設(shè)有缺口以供該固定座填裝配置，該導(dǎo)熱管配置在散熱鯺片之間。

9.如權(quán)利要求7所述的多層熱隔離強(qiáng)化散熱模塊，其中該散熱器內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有長溝槽，以供熱導(dǎo)管嵌入配置。