[實用新型]智能超輕超薄可揉折電子元器件

有效

• 申請號: 201620103162.2
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN205356804U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 霍格·C·威廉;葉志遠;李善松;孫湛峰;程石麟
• 申請（專利權）人: 中特銀佳盟科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/09;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 北京市金棟律師事務所 11425
• 代理人: 高會會

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其是涉及智能超輕超薄可揉折電子元器件。

背景技術

隨著科學技術的發展，電子技術的產品已深入到人們生活和工業生產部門的各個角落。例如，各種家用電氣設備、移動電話、個人電腦、辦公自動化以及各種智能穿戴產品等等。而且隨著現代電子產品的升級換代，超薄超輕成為現代電子產品的發展方向，因此，構成電子產品的各類電子元器件的輕薄化成為實現電子產品輕薄化的關鍵。

同時，越來越流行的各式智能穿戴電子產品對其上結合的電子元件也提出了更高的要求，超薄、超輕、可揉、可折、可洗的一體化電子產品成為其首要的技術要求。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供智能超輕超薄可揉折電子元器件，可以應用各個領域的電子產品以及智能穿戴中，實現電子產品的超薄超輕。

為了達到上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

智能超輕超薄可揉折電子元器件，是在導電布上通過微刻蝕得到的具有電子元器件導電圖案的以織物為絕緣基底的電子元器件。

進一步地，所述導電布有三種類型：第一種，只在織物基底的表面涂鍍金屬層，可以為單面或者雙面，定義為一維導電布；第二種，金屬層不僅涂鍍在織物基底的上下兩面上，而且滲透至編織布的經緯紗線的表面，定義為二維導電布；第三種，金屬層不僅涂鍍在織物基底的上下兩面上，而且金屬層涂鍍在構成紗線的每根單絲的表面，定義為三維導電布，又可稱為金屬化織物。其中，二維導電布和三維導電布的兩面的金屬層是導通的，只是導通的程度不同，但均可作為一塊整體的導體。

本實用新型中，所述導電布可以采用一維導電布、二維導電布或者三維導電布。

本實用新型中，導電布可以采用物理方法或者濕法化學方法在織物基底上涂鍍金屬層。例如，物理方法有：離子濺射、刷涂等。濕法化學方法：化學浸鍍、無電電鍍、電鍍等。其中，濕法化學方法能得到在紗線表面或者每根單絲表面浸鍍更均勻的金屬層。

優選地，本實用新型中，所述導電布采用通過濕法化學處理方法得到的二維導電布和三維導電布。所述濕法化學處理方法能夠將織物基底的紗線表面或者每根單絲表面均能浸鍍均勻金屬層，使得導電布的織物基底的紗線表面或者每根單絲也都具有導電性。而且導電布表面的金屬涂鍍層與織物基底的結合力好，不易脫落。

具體地，所述導電布采用二維導電布或者三維導電布時，所述智能超輕超薄可揉折電子元器件是在織物的兩面上具有導通的電子元器件導電圖案。即上下兩面的電子元器件導電圖案為導電非絕緣的。能達到更高的電導率。

進一步地，所述導電布中織物表面的金屬涂鍍層從內向外依次為：銀/銅/錫，或者銀/銅/鎳，或者銅/鎳，或者鎳/銅，或者鎳/銅/鎳，或者銀/銅，或者銀/鎳，或者銀等。

進一步地，所述電子元器件導電圖案可以為電阻導電圖案、傳感器導電圖案、線路板導電圖案或者天線導電圖案等。

進一步地，所述織物的材質為錦綸、滌綸、芳綸或者絲綢等絕緣有機材料。

進一步地，所述智能超輕超薄可揉折電子元器件的表面還連接功能層。具備相應的功能，以適應不同的產品以及應用環境。例如，所述功能層可以為防護功能層和/或電子功能層，其中，所述防護功能層可以為阻燃層、耐磨層、防腐蝕層和防水層中一種或者其中至少兩種的組合復合層。所述電子功能層可以為電阻性涂層、電容性涂層、電感性涂層或者線路板圖案層等。使得智能超輕超薄可揉折電子元器件具有相應防護功能和/或電子功能，如阻燃、耐磨、耐腐蝕和防水等功能等。

進一步地，還包括導電紗線，所述導電紗線與所述電子元器件導電圖案連接。用于與外部電子元件連接。

本實用新型的智能超輕超薄可揉折電子元器件的制備方法，包括如下步驟：

步驟一、在導電布表面刻印電子元器件導電圖案的保護膜層，得刻印導電布；

步驟二、對刻印導電布進行金屬微刻蝕，將電子元器件導電圖案之外導電布上的的金屬涂鍍層刻蝕去除，然后再去除掉電子元器件導電圖案上的保護膜層，即得智能超輕超薄可揉折電子元器件。

進一步地，步驟一中，可以采用曝光顯影或者絲網印刷的方式刻印保護膜層。

具體地，所述曝光顯影刻印保護膜層的具體操作為：首先在導電布表面壓覆干膜，然后進行曝光和顯影即可；其中，顯影采用質量濃度為1％的碳酸鈉溶液作為顯影液。

優選地，所述顯影液采用噴淋的方式噴淋至曝光后的導電布表面的保護膜層上，進行顯影。