[實用新型]智能超輕超薄可揉折電子元器件

有效

• 申請號: 201620103162.2
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN205356804U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 霍格·C·威廉;葉志遠;李善松;孫湛峰;程石麟
• 申請（專利權）人: 中特銀佳盟科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/09;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 北京市金棟律師事務所 11425
• 代理人: 高會會

1.智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，是在導電布上通過微刻蝕得到的具有電子元器件導電圖案的以織物為絕緣基底的電子元器件。

2.根據權利要求1所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，所述導電布采用一維導電布、二維導電布或者三維導電布；其中，一維導電布是只在織物基底的表面涂鍍金屬層，單面或者雙面；二維導電布是金屬層不僅涂鍍在織物基底的上下表面上，而且涂鍍至編織布的經緯紗線的表面；三維導電布是金屬層不僅涂鍍在織物基底的上下兩面上，而且金屬層涂鍍在構成紗線的每根單絲的表面。

3.根據權利要求2所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，所述導電布采用通過濕法化學處理方法得到的二維導電布和三維導電布。

4.根據權利要求3所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，所述導電布為二維導電布或者三維導電布時，所述智能超輕超薄可揉折電子元器件是在織物的兩面上具有導通的電子元器件導電圖案。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，所述導電布中織物表面的金屬涂鍍層從內向外依次為：銀/銅/錫，或者銀/銅/鎳，或者銅/鎳，或者鎳/銅，或者鎳/銅/鎳，或者銀/銅，或者銀/鎳，或者銀。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，所述電子元器件導電圖案為電阻導電圖案、傳感器導電圖案、線路板導電圖案或者天線導電圖案。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，所述織物的材質為錦綸、滌綸、芳綸或者絲綢類的絕緣有機材料。

8.根據權利要求1至4中任一項所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，所述智能超輕薄電子元器件的表面還連接功能層。

9.根據權利要求8所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，所述功能層為防護功能層和/或電子功能層；所述防護功能層為阻燃層、耐磨層、防腐蝕層和防水層中一種或者其中至少兩種的組合復合層；所述電子功能層為電阻性涂層、電容性涂層、電感性涂層或者線路板圖案層。

10.根據權利要求1至4中任一項所述的智能超輕超薄可揉折電子元器件，其特征在于，還包括導電紗線，所述導電紗線與所述電子元器件導電圖案連接。