[實用新型]一種PCB厚銅線路板

有效

• 申請號: 201620074511.2
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN205336652U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 易曉金
• 申請（專利權）人: 深圳市通為信電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種PCB厚銅線路板，包括厚銅板，其特征在于，還包括電鍍在厚銅 板間的內層線路板，所述內層線路板的頂面和底面緊貼內層線路板設置有PCB 基板，所述厚銅板上設置有若干用于通過電鍍液的導通孔，所述導通孔貫穿厚 銅板以及厚銅板內依次設置的PCB基板、內層線路板、PCB基板；所述導通 孔經電鍍的銅內壁連通內層線路板頂部和底部的厚銅板。

2.如權利要求1所述的一種PCB厚銅線路板，其特征在于，所述內層線 路板頂部厚銅板的厚度等于內層線路板底部厚銅板的厚度。

3.如權利要求1所述的一種PCB厚銅線路板，其特征在于，所述導通孔 的銅內壁的厚度等于所述內層線路板頂部厚銅板的厚度。

4.如權利要求1所述的一種PCB厚銅線路板，其特征在于，所述厚銅板 的厚度為200～250um。