[實用新型]一種PCB厚銅線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620074511.2
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN205336652U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 易曉金
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市通為信電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及PCB線路板領域，具體是一種PCB厚銅線路板。

背景技術

PCB線路板的銅皮厚度有限，在需要流過較大電流的條狀銅皮中，應適配 銅皮的載流量。另外，銅皮的載流量還與PCB電路板上安裝的元件種類，數(shù) 量以及散熱條件有關。現(xiàn)有普通電鍍銅厚均勻難以控制，在長時間電鍍銅皮的 過程中電鍍缸內(nèi)雜質(zhì)異物易沾附在PCB板面造成銅面凹坑不平整；當高電流 通過治具將電流傳送到PCB板面時，夾具螺絲端電流相對板面電流較大從而 產(chǎn)生夾具位置的銅厚過厚，板面低電流區(qū)域銅厚偏薄厚度不均勻的PCB線路 板。

實用新型內(nèi)容

本實用新型為了克服現(xiàn)有技術的不足，現(xiàn)有普通電鍍銅厚均勻難以控制， 電鍍過程中易出現(xiàn)厚度不均勻的PCB銅皮線路板的問題，提出了一種PCB厚 銅線路板，確保PCB線路板在電鍍過程中電鍍銅皮的厚度保持均勻。

為了解決上述的技術問題，本實用新型提出的基本技術方案為：

一種PCB厚銅線路板，包括厚銅板、電鍍在厚銅板間的內(nèi)層線路板，所 述內(nèi)層線路板的頂面和底面緊貼內(nèi)層線路板設置有PCB基板，所述厚銅板上 設置有若干用于通過電鍍液的導通孔，所述導通孔貫穿厚銅板以及厚銅板內(nèi)依 次設置的PCB基板、內(nèi)層線路板、PCB基板；所述導通孔經(jīng)電鍍的銅內(nèi)壁連 通內(nèi)層線路板頂部和底部的厚銅板。

優(yōu)選的，所述內(nèi)層線路板頂部厚銅板的厚度等于內(nèi)層線路板底部厚銅板的 厚度。

優(yōu)選的，所述導通孔的銅內(nèi)壁的厚度等于所述內(nèi)層線路板頂部厚銅板的厚 度。

優(yōu)選的，所述厚銅板的厚度為200～250um。將典型的35um厚度的銅箔使 用脈沖電鍍法將銅厚提升到200～250um能夠有效的保護好在電流較大的過載 中不發(fā)生變化從而有效的避免了導電不良、電流不穩(wěn)、散熱不良等技術難題。 具體電鍍過程為將待電鍍銅箔板過電鍍前處理除油微蝕，使用鈦金屬導電治具 將電鍍銅箔板夾好并設定電流時間進行電鍍加厚作業(yè)。加厚作業(yè)采用脈沖整流 器，通過配置電鍍缸硫酸銅60--90克/升主鹽，提供濃度為8--12％銅源硫酸， 160---220克/升鍍液導電，溶解銅鹽，鍍液深度能力為氯離子30--90ppm，輔 助光劑銅光劑為3--7ml，將銅箔板夾在雙夾治具中進行加厚作業(yè)。

加厚作業(yè)過程中，需保障PCB厚銅線路板導電優(yōu)良及電流穩(wěn)定，通過設 定電流密度依照1.5--2.5安培/平方分米，采用可保證板面電流均勻分布的雙央 治具；在脈沖整流器的陰極導電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分采用分流條，防止因電 場的邊緣效應造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供了一種厚度均勻的PCB厚銅線 路板，使用脈沖電鍍法將銅厚提升能夠有效的保護好在電流較大的過載中不發(fā) 生變化從而有效的避免了導電不良、銅厚不均勻、電流不穩(wěn)散熱不良等問題， 保障了PCB厚銅線路板導電均勻并且產(chǎn)生穩(wěn)定的電流，保障PCB厚銅線路板 上的電路元件工作穩(wěn)定性并延長了元件的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的PCB厚銅線路板剖視圖；

圖中標識說明：1-厚銅板，2-內(nèi)層線路板，3-PCB基板，4-導通孔，5-銅內(nèi) 壁。

具體實施方式

以下將結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進一步的說明，但不應以此來限 制本實用新型的保護范圍。

本實用新型提供了一種PCB厚銅線路板，包括厚銅板1、電鍍在厚銅板1 間的內(nèi)層線路板2，所述內(nèi)層線路板2的頂面和底面緊貼內(nèi)層線路板2設置有 PCB基板3，所述厚銅板1上設置有若干用于通過電鍍液的導通孔4，所述導 通孔4貫穿厚銅板1以及厚銅板1內(nèi)依次設置的PCB基板3、內(nèi)層線路板2、 PCB基板3；所述導通孔4經(jīng)電鍍的銅內(nèi)壁5連通內(nèi)層線路板2頂部和底部的 厚銅板1。

優(yōu)選的，所述內(nèi)層線路板2頂部厚銅板1的厚度等于內(nèi)層線路板2底部厚 銅板1的厚度。

優(yōu)選的，所述導通孔4的銅內(nèi)壁5的厚度等于所述內(nèi)層線路板2頂部厚銅 板1的厚度。