[實用新型]集成電路封裝件

有效

• 申請號: 201620071107.X
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN205355034U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 汪虞;王政堯
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/52
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種集成電路封裝件，其特征在于其包含：

承載元件，其選自封裝基板與導線框架中一者，所述承載元件具有相對的第一承載面及第二承載面；

至少一第一集成電路元件，設置于所述承載元件的第一承載面；

第一注塑殼體，設置于所述承載元件的第一承載面且塑封所述第一集成電路元件；

至少一第二集成電路元件，設置于所述承載元件的第二承載面；

若干導通柱，設置于所述承載元件的第二承載面且經配置以與所述第一集成電路元件及所述第二集成電路元件電連接；及

第二注塑殼體，設置于所述承載元件的第二承載面且塑封所述第二集成電路元件與所述若干導通柱，其中所述導通柱遠離所述第二承載面的底部暴露于所述第二注塑殼體外。

2.如權利要求1所述的集成電路封裝件，其特征在于所暴露的所述導通柱的底部是經電鍍或化學鍍金處理。

3.如權利要求1所述的集成電路封裝件，其特征在于所述集成電路封裝件進一步包含濺鍍于所述集成電路封裝件外表面的信號屏蔽層。

4.如權利要求1所述的集成電路封裝件，其特征在于所述導通柱的最小平面尺寸為250um*250um，最低高度為170um。

5.如權利要求1所述的集成電路封裝件，其特征在于所述集成電路封裝件的厚度小于1mm。

6.如權利要求5所述的集成電路封裝件，其特征在于所述集成電路封裝件的厚度小于等于0.8mm。