[實用新型]一種倒裝芯片模組

有效

• 申請號: 201620059390.4
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN205335247U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 邱凱達
• 申請（專利權）人: 廈門理工學院
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/36
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 方惠春

技術領域

本實用新型涉及一種LED芯片，特別是一種倒裝芯片模組。

背景技術

倒裝芯片式半導體封裝件是一種利用倒裝芯片方式進行電性連接的封裝結構，其通過多 個導電凸塊而將至少一芯片的作用表面電性連接至基板的表面上。此設計不但可大幅縮減封 裝件體積，以使半導體芯片與基板的比例更趨接近。同時，也省去了焊線設計，降低了阻抗 提升電性，因此已成為下一代芯片與電子元件的主流封裝技術。也將是行業首選的LED光源。 然而，隨著大功率LED照明受到普及推廣。半導體的散熱問題依舊存在，如何解決大功率照 明產生的高熱量，又是行業面臨的一大難題。目前，最常見的散熱裝置依然是鋁基散熱，這 種散熱是直接將鋁基面與LED光源通過導熱硅脂接觸，LED光源工作所產生的熱量被傳導到 鋁基散熱件上，然后將熱量傳遞出去。這種散熱裝置的缺點是結構都比較笨重，散熱體積較 大、重量重，主要散熱方式為被動傳導散熱。散熱效率低、散熱效果差，越是大功率的LED 光源，其散熱裝置體積重量越大，散熱效果不佳，直接影響LED光源的壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種散熱效果好的倒裝芯片模組。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種倒裝芯片模組，包括承載件、芯片、 導電凸塊和散熱裝置，所述芯片下表面設置有若干個導電凸塊，所述芯片通過導電凸塊電性 連接于承載件上，所述散熱裝置與承載件絕緣的設置在承載件下方，所述散熱裝置包括P型 半導體部、N型半導體部和電源，所述P型半導體部、N型半導體部和電源依次串聯，所述P 型半導體和N型半導體的吸熱面靠近承載件設置，所述P型半導體和N型半導體的放熱面遠 離承載件設置。

優選的，還包括有封裝膠，所述芯片底部填充有封裝膠，所述封裝膠充布在芯片與承載 件之間的間隙。

優選的，還包括有絕緣件，所述絕緣件為陶瓷片，所述絕緣件設置在散熱裝置與承載件 之間。所述的絕緣件上表面通過導熱貼膜粘結固定在承載件的下方。

優選的，所述的P型半導體部包括P型吸熱部和P型放熱部，所述P型吸熱部一端固定 在絕緣件的下表面，所述P型放熱部遠離絕緣件設置；所述的N型半導體部包括N型吸熱部 和N型放熱部，所述N型吸熱部一端固定在絕緣件的下表面，所述N型放熱部遠離絕緣件設 置；所述P型吸熱部、P型放熱部、電源、N型吸熱部和N型放熱部依次串聯。所述的電源為 直流電源。

優選的，所述的P型半導體部和N型半導體部的放熱面上還設置有金屬板。

本實用新型具有以下優點：

1、通過采用倒裝芯片式的半導體，通過導電凸塊電性連接于承載件上，使得芯片的整體 體積與重量大大縮減。同時無需使用焊線，降低了阻抗提升電性。優化了芯片的整體結構， 進一步優化設計倒裝芯片模組。

2、通過設置散熱裝置，因此芯片所產生的熱量通過散熱裝置將熱量傳遞出去。同時，散 熱裝置包括P型半導體部、N型半導體部和電源，利用電流流經不同的半導體界面時伴有吸 熱過程和放熱過程的帕爾貼效應。并且P型半導體部與N型半導體部的吸熱面靠近芯片一側 設置，能夠將芯片產生的熱量快速有效的吸收，而放熱面遠離芯片，能夠將吸熱面吸收的熱 量有效散布出去。通過主動的吸放熱，有效提高了倒裝芯片模組的散熱效率。

3、通過在散熱裝置與承載件之間設置絕緣件，能夠更好的保護倒裝芯片的電性連接，避 免與散熱裝置的的電性連接發生短路等問題。

附圖說明

圖1為本實用新型倒裝芯片模組的第一實施例的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

一種倒裝芯片4模組，包括承載件5、芯片4、導電凸塊1和散熱裝置，所述芯片4下表 面設置有若干個導電凸塊1，所述芯片4通過導電凸塊1電性連接于承載件5上，所述散熱 裝置與承載件5絕緣的設置在承載件5下方，所述散熱裝置包括P型半導體7部、N型半導 體8部和電源2，所述P型半導體7部、N型半導體8部和電源2依次串聯，所述P型半導體 7和N型半導體8的吸熱面靠近承載件5設置，所述P型半導體7和N型半導體8的放熱面 遠離承載件5設置。