[實用新型]一種倒裝芯片模組

有效

• 申請號: 201620059390.4
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN205335247U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 邱凱達
• 申請（專利權）人: 廈門理工學院
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/36
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 方惠春

1.一種倒裝芯片模組，其特征在于：包括承載件、芯片、導電凸塊和散熱裝置，所述芯片下 表面設置有若干個導電凸塊，所述芯片通過導電凸塊電性連接于承載件上，所述散熱裝置與 承載件絕緣的設置在承載件下方，所述散熱裝置包括P型半導體部、N型半導體部和電源， 所述P型半導體部、N型半導體部和電源依次串聯，所述P型半導體和N型半導體的吸熱面 靠近承載件設置，所述P型半導體和N型半導體的放熱面遠離承載件設置。

2.根據權利要求1所述的倒裝芯片模組，其特征在于：還包括有封裝膠，所述芯片底部填充 有封裝膠，所述封裝膠充布在芯片與承載件之間的間隙。

3.根據權利要求1所述的倒裝芯片模組，其特征在于：還包括有絕緣件，所述絕緣件為陶瓷 片，所述絕緣件設置在散熱裝置與承載件之間。

4.根據權利要求3所述的倒裝芯片模組，其特征在于：所述的P型半導體部包括P型吸熱部 和P型放熱部，所述P型吸熱部一端固定在絕緣件的下表面，所述P型放熱部遠離絕緣件設 置；所述的N型半導體部包括N型吸熱部和N型放熱部，所述N型吸熱部一端固定在絕緣 件的下表面，所述N型放熱部遠離絕緣件設置；所述P型吸熱部、P型放熱部、電源、N型 吸熱部和N型放熱部依次串聯。

5.根據權利要求3所述的倒裝芯片模組，其特征在于：所述的絕緣件上表面通過導熱貼膜粘 結固定在承載件的下方。

6.根據權利要求1所述的倒裝芯片模組，其特征在于：所述的電源為直流電源。

7.根據權利要求4所述的倒裝芯片模組，其特征在于：所述的P型半導體部和N型半導體部 的放熱面上還設置有金屬板。