[實用新型]一種指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)、指紋識別模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620059258.3
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN205355011U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王文龍;賴芳奇
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山紫芯微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/50;G06K9/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 秦蕾

1.一種指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)包括玻璃基板、均勻噴涂于所述玻璃基板的第一表面的膠粘層以及若干呈間隙排布且通過所述膠粘層粘貼于所述玻璃基板的第一表面的指紋識別芯片，若干所述指紋識別芯片之間均勻填充有密封材料；所述指紋識別芯片具有粘貼至玻璃基板的第一表面的傳感面，所述傳感面與所述玻璃基板的間距不超過20μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述指紋識別芯片均為TSV芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述指紋識別芯片還具有與所述傳感面相對的底面，所述底面具有用以將所述指紋識別芯片電連接至一電路板的焊接點。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述膠粘層的介電常數(shù)大于10。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封材料的固化溫度介于80-150攝氏度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封材料主要包括環(huán)氧樹脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：若干所述指紋識別芯片在玻璃基板的第一表面呈陣列式排布。

8.一種指紋識別模組，其特征在于：所述指紋識別模組設(shè)置為由權(quán)利要求1-7任一項所述的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)切割所制得，所述指紋識別模組包括依次層疊設(shè)置的玻璃基板、膠粘層、指紋識別芯片，以及設(shè)置于指紋識別芯片外周的密封材質(zhì)，所述指紋識別芯片與所述玻璃基板的間距不超過20μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的指紋識別模組，其特征在于：所述指紋識別模組呈圓形、矩形或橢圓形。