[實(shí)用新型]一種指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)、指紋識(shí)別模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620059258.3
• 申請(qǐng)日: 2016-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205355011U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王文龍;賴芳奇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山紫芯微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/50;G06K9/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 秦蕾

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)、指紋識(shí)別模組。

背景技術(shù)

每個(gè)人的指紋在圖案、斷點(diǎn)和交叉點(diǎn)上各不相同，具有唯一性及穩(wěn)定性，因此，指紋識(shí)別技術(shù)亦成為生物識(shí)別技術(shù)中應(yīng)用最廣泛、價(jià)格最低廉的識(shí)別技術(shù)之一。指紋識(shí)別技術(shù)最初主要應(yīng)用在企業(yè)考勤和智能門禁系統(tǒng)中，隨著技術(shù)的成熟和成本的降低，近年來(lái)，在移動(dòng)通訊設(shè)備及其它技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

較為常見(jiàn)的一種指紋識(shí)別模組包括指紋識(shí)別芯片、保護(hù)層以及密封材料。而現(xiàn)有的指紋識(shí)別模組大都局限于LGA封裝，生產(chǎn)流程長(zhǎng)，良品率較低，無(wú)法滿足高速增長(zhǎng)的指紋識(shí)別模組的市場(chǎng)需求。如中國(guó)專利CN204904293U即公開(kāi)一種采用格柵陣列封裝體的指紋識(shí)別模組。另，中國(guó)專利CN104538379A公開(kāi)了一種指紋識(shí)別模組的封裝結(jié)構(gòu)與方法，通過(guò)感應(yīng)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以使得感應(yīng)區(qū)域裸露以達(dá)到更好的指紋信息采集效果，但，勢(shì)必造成指紋識(shí)別模組尺寸增加，且工藝復(fù)雜。

鑒于此，有必要提供一種新的指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)、指紋識(shí)別模組。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的在于提供一種指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)及指紋識(shí)別模組，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，節(jié)約生產(chǎn)成本，能夠大幅度提高指紋識(shí)別模組的生產(chǎn)效率及良品率，并能滿足客戶針對(duì)指紋識(shí)別模組外觀的各種不同需求。

為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供一種指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)，包括玻璃基板、均勻噴涂于所述玻璃基板的第一表面的膠粘層以及若干呈間隙排布且通過(guò)所述膠粘層粘貼于所述玻璃基板的第一表面的指紋識(shí)別芯片，若干所述指紋識(shí)別芯片之間均勻填充有密封材料；所述指紋識(shí)別芯片具有粘貼至玻璃基板的第一表面的傳感面，所述傳感面與所述玻璃基板的間距不超過(guò)20μm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述指紋識(shí)別芯片均為TSV芯片。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述指紋識(shí)別芯片還具有與所述傳感面相對(duì)的底面，所述底面具有用以將所述指紋識(shí)別芯片電連接至一電路板的焊接點(diǎn)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述膠粘層的介電常數(shù)大于10。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述密封材料的固化溫度介于80-150攝氏度。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述密封材料主要包括環(huán)氧樹(shù)脂。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，若干所述指紋識(shí)別芯片在玻璃基板的第一表面呈陣列式排布。

本實(shí)用新型還提供一種指紋識(shí)別模組，所述指紋識(shí)別模組設(shè)置為由所述指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)切割所制得，所述指紋識(shí)別模組包括依次層疊設(shè)置的玻璃基板、膠粘層、指紋識(shí)別芯片，以及設(shè)置于指紋識(shí)別芯片外周的密封材質(zhì)，所述指紋識(shí)別芯片與所述玻璃基板的間距不超過(guò)20μm。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述指紋識(shí)別模組呈圓形、矩形或橢圓形。

本實(shí)用新型的有益效果：采用本實(shí)用新型指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)及指紋識(shí)別模組，通過(guò)批量化生產(chǎn)及統(tǒng)一制程，節(jié)約生產(chǎn)成本，能夠大幅度提高指紋識(shí)別模組的生產(chǎn)效率及良品率，并能滿足客戶針對(duì)指紋識(shí)別模組外觀的各種不同需求；并且，控制減小膠粘層的厚度以提高指紋識(shí)別模組的分辨率，降低指紋識(shí)別芯片的靈敏度要求。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖；

圖3為本實(shí)用新型指紋識(shí)別芯片的結(jié)構(gòu)圖；

圖4為圖3中指紋識(shí)別芯片的平面示意圖；

圖5為本實(shí)用新型一種指紋識(shí)別模組的平面示意圖；

圖6為圖5中指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖所示的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。但該實(shí)施方式并不限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)該實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

如圖1至圖6所示為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式。本實(shí)用新型指紋識(shí)別模組封裝結(jié)構(gòu)100包括玻璃基板1、均勻噴涂于所述玻璃基板1的第一表面11的膠粘層2以及若干呈間隙排布且通過(guò)所述膠粘層2粘貼于所述玻璃基板1的第一表面11的指紋識(shí)別芯片3，若干所述指紋識(shí)別芯片3之間均勻填充有密封材料4。