[實用新型]LCC封裝焊盤

有效

• 申請號: 201620059137.9
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN205356806U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 付輝輝
• 申請（專利權）人: 重慶藍岸通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本實用新型涉及PCB電路的技術領域。更具體地說，本實用新型涉及一種LCC封裝焊盤。

背景技術

PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)是電子工業的重要部件之一，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統等，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都會使用到PCB。為了將電子元器件固定并電連接在PCB上，通常是在PCB基材上貼裝銅箔作為焊盤，然后在銅箔上涂覆錫膏，通過錫膏將電子元器件電連接并固定在PCB上。

在如今的電子產品中，LCC(LeadlessChipCarriers，無引腳芯片載體)封裝應用很廣，在PCB中LCC封裝焊盤也各種各樣，在傳統的PCB中，針對九個信號腳的LCC封裝焊盤，應用很廣，這種PCB封裝由于中間需要一個大的封裝焊盤接地，處理不好SMT(貼片)過程很容易造成散熱不好，降低IC(集成電路)的性能，導致漏電電子猛的亂跑擊穿IC，或者由于焊錫太多，導致短路，并且這種LCC的PCB封裝不能兼容信號腳更多的封裝，所以對于這種傳統的九個信號腳LCC封裝焊盤在PCB中的設計已經不適用在PCB中，因為給產品帶來了隱患，會導致功能的不穩定。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優點。

本實用新型還有一個目的是提供一種LCC封裝焊盤，其能夠利用第一長方形部分、第二長方形部分、第三長方形部分和半圓形部分形成的焊盤銅箔不規則形狀，焊盤銅箔與錫膏的接觸面積增大，增大了散熱面積，焊盤銅箔與集成電路板的接觸面積增大，有利于IC跟焊盤接觸牢固，貼片不容易短路，能夠兼容九個信號腳到十七個信號腳的相應的集成電路，具有更好的穩定性。

為了實現根據本實用新型的這些目的和其它優點，提供了一種LCC封裝焊盤，包括貼裝在PCB基材上的用于焊接元器件的銅箔，所述銅箔包括第一區域、以及對稱設置所述第一區域的左右兩側的一對第二區域，

所述第一區域包括第一長方形部分，所述第一長方形部分的一對短邊分別向前后兩側延伸出至少兩個第二長方形部分，

對于任意一個所述第二區域，其包括至少兩個焊盤結構，所述焊盤結構包括一體成型的第三長方形部分和半圓形部分，所述半圓形部分設置在所述第三長方形部分和所述第一區域之間，且其直徑與所述第三長方形部分的短邊相接并長度相等，形成弧形凸出狀。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，至少兩個所述第二長方形部分為兩個第二長方形部分，至少兩個所述焊盤結構為四個焊盤結構。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第二長方形部分的長邊和寬邊分別平行且小于所述第一長方形部分的長邊和寬邊，且所述第二長方形部分的長寬比大于所述第一長方形部分的長寬比。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，相鄰兩個所述第二長方形部分的間距大于所述第二長方形部分的寬度。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第三長方形部分的長邊和寬邊分別小于且垂直于所述第一長方形部分的長邊和寬邊。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，相鄰兩個所述焊盤結構的間距相等，且大于所述第三長方形部分的寬度。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第一長方形部分的長邊和寬邊分別為1.85mm和1.5mm，所述第二長方形部分的長邊和寬邊分別為0.9mm和0.23mm，相鄰兩個所述第二長方形部分的間距為0.42mm。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第三長方形部分的長邊和寬邊分別為0.64mm、0.36mm，相鄰兩個所述焊盤結構的間距為0.29mm。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第一長方形部分的長邊與該側的所述第三長方形部分的短邊的距離為1.08mm。

優選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述銅箔的高度為1.4mil。

本實用新型至少包括以下有益效果：

本實用新型根據傳統的焊盤結構作出修改，利用第一長方形部分、第二長方形部分、第三長方形部分和半圓形部分形成的焊盤銅箔的不規則的形狀，焊盤銅箔與錫膏的接觸面積增大，增大了散熱面積；焊盤銅箔與集成電路板的接觸面積增大，有利于IC跟焊盤接觸牢固，能夠充分接地，可以降低EMI的干擾；本實用新型在應用過程中能夠兼容九個信號腳到十七個信號腳的相應的IC，穩定性更好，溫度能及時的擴散，延長IC的壽命。

本實用新型的其它優點、目標和特征將部分通過下面的說明體現，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領域的技術人員所理解。

附圖說明