[實(shí)用新型]LCC封裝焊盤(pán)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620059137.9
• 申請(qǐng)日: 2016-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205356806U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付輝輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 重慶藍(lán)岸通訊技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

1.一種LCC封裝焊盤(pán)，包括貼裝在PCB基材上的用于焊接元器件的銅箔，其特征在于，所述銅箔包括第一區(qū)域、以及對(duì)稱(chēng)設(shè)置所述第一區(qū)域的左右兩側(cè)的一對(duì)第二區(qū)域，

所述第一區(qū)域包括第一長(zhǎng)方形部分，所述第一長(zhǎng)方形部分的一對(duì)短邊分別向前后兩側(cè)延伸出至少兩個(gè)第二長(zhǎng)方形部分，

對(duì)于任意一個(gè)所述第二區(qū)域，其包括至少兩個(gè)焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)包括一體成型的第三長(zhǎng)方形部分和半圓形部分，所述半圓形部分設(shè)置在所述第三長(zhǎng)方形部分和所述第一區(qū)域之間，且其直徑與所述第三長(zhǎng)方形部分的短邊相接并長(zhǎng)度相等，形成弧形凸出狀。

2.如權(quán)利要求1所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，至少兩個(gè)所述第二長(zhǎng)方形部分為兩個(gè)第二長(zhǎng)方形部分，至少兩個(gè)所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)為四個(gè)焊盤(pán)結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求2所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，所述第二長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)邊和寬邊分別平行且小于所述第一長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)邊和寬邊，且所述第二長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)寬比大于所述第一長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)寬比。

4.如權(quán)利要求3所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，相鄰兩個(gè)所述第二長(zhǎng)方形部分的間距大于所述第二長(zhǎng)方形部分的寬度。

5.如權(quán)利要求2所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，所述第三長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)邊和寬邊分別小于且垂直于所述第一長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)邊和寬邊。

6.如權(quán)利要求5所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，相鄰兩個(gè)所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的間距相等，且大于所述第三長(zhǎng)方形部分的寬度。

7.如權(quán)利要求4所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，所述第一長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)邊和寬邊分別為1.85mm和1.5mm，所述第二長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)邊和寬邊分別為0.9mm和0.23mm，相鄰兩個(gè)所述第二長(zhǎng)方形部分的間距為0.42mm。

8.如權(quán)利要求4所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，所述第三長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)邊和寬邊分別為0.64mm、0.36mm，相鄰兩個(gè)所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的間距為0.29mm。

9.如權(quán)利要求7所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，所述第一長(zhǎng)方形部分的長(zhǎng)邊與該側(cè)的所述第三長(zhǎng)方形部分的短邊的距離為1.08mm。

10.如權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的LCC封裝焊盤(pán)，其特征在于，所述銅箔的高度為1.4mil。