[實用新型]U盤記憶體IC芯片密距封裝

有效

• 申請號: 201620058533.X
• 申請日: 2016-01-20
• 公開（公告）號: CN205376511U
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 陳賢明;陳繼明;黃覃友
• 申請（專利權）人: 深圳市矽格半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于一種計算機移動存儲設備制造技術領域，尤其涉及一種U盤記憶體IC芯片的密距封裝。

背景技術

USB盤簡稱U盤，屬于移動存儲設備，用于備份數據。它其實就是一個移動的硬盤，設計者將龐大的硬盤縮小到小小的一個U盤上，小巧便于攜帶、存儲容量大、價格便宜。目前，U盤和PC已經達到最全面的結合，隨著互聯網的飛速發展，多功能U盤已把網絡電話，游戲等軟件和硬件還有互聯網結合，形成新的IT理念：U盤不僅是存儲。

多功能U盤的應用趨勢和技術進步，要求其具備更大的存儲量和更小的體積。目前主流的U盤記憶體IC所采用的封裝外形，其大小占掉U盤電路板一半以上的面積。就是說，只有減小記憶體IC的封裝外形才能騰出空間進一步減小U盤體積。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種外形小且生產效率高的U盤記憶體IC芯片的密距封裝。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種U盤記憶體IC芯片密距封裝，其特征在于：它包括塑封體、框架和記憶體IC芯片，框架上安裝固定記憶體IC芯片，框架與芯片之間有金線連接，塑封體將安裝了芯片的框架密封成一體。

上述結構中，所述框架是一條沖壓成型的金屬薄帶，每條金屬帶設有40個重復排列的框架單元，每個框架單元上設有芯片安裝區和引腳。

上述結構中，所述記憶體IC芯片的底面用導電銀膠粘固在框架的芯片安裝區上。

上述結構中，所述記憶體IC芯片與引腳間的電路連接采用金線。

上述結構中，所述塑封體是熱固成型的密封體。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的封裝外形圖；

圖2是本實用新型的芯片組裝圖。

其中：1、塑封體；2、引腳；3、框架；4、芯片安裝區；5、導電銀膠；6、芯片；7金線。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征，所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，本實用新型U盤記憶體IC芯片密距封裝的實施例包括塑封體1和引腳2，所述塑封體1將框架3及其安裝于上的導電銀膠5、芯片6、金線7密封成一體，所述引腳2排列于塑封體1的兩側。

請參閱圖2，所述框架3設芯片安裝區4和引腳2，所述導電銀膠5將芯片6安裝固定在芯片安裝區4上，所述金線7將芯片6與引腳2相連接。

其中，框架3設有24條引腳2，引腳2對稱平均分列于框架3的兩側，引腳寬度為0.254mm，引腳間距為0.635mm。

其中，導電銀膠5采用熱固型漿料。

其中，塑封體1采用熱固型改性環氧樹脂注塑成型，其外形尺寸為8.3×5.3×1.6mm。

綜上所述，本實用新型擁有以下優勢：

1、由于引腳寬度小、間距密，使得塑封體的的外形尺寸大大減小，從而使得U盤進一步小型化成為可能。

2、密距的引腳結構使得在相同面積的工作臺上可以排布更多數量的框架，因而大大提高了生產效率。

最后需要指出的是，以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。