[實用新型]U盤記憶體IC芯片密距封裝有效
| 申請號： | 201620058533.X | 申請日： | 2016-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN205376511U | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發明（設計）人： | 陳賢明;陳繼明;黃覃友 | 申請（專利權）人： | 深圳市矽格半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518128 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 記憶體 ic 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種U盤記憶體IC芯片密距封裝，其特征在于：它包括塑封體和引腳；
所述塑封體將框架及其安裝于上的導電銀膠、芯片、金線密封成一體，所述引腳排列于塑封體的兩側。
2.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝，其特征在于：所述框架設芯片安裝區和引腳。
3.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝，其特征在于：所述導電銀膠將芯片安裝固定在芯片安裝區上。
4.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝，其特征在于：所述金線將芯片與引腳相連接。
5.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝，其特征在于：框架設24條引腳，引腳寬度為0.254mm，引腳間距為0.635mm。
6.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝，其特征在于：塑封體外形尺寸為8.3×5.3×1.6mm。
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