[實用新型]U盤記憶體IC芯片密距封裝有效
| 申請號: | 201620058533.X | 申請日: | 2016-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN205376511U | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發明(設計)人: | 陳賢明;陳繼明;黃覃友 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽格半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518128 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 記憶體 ic 芯片 封裝 | ||
1.一種U盤記憶體IC芯片密距封裝,其特征在于:它包括塑封體和引腳;
所述塑封體將框架及其安裝于上的導電銀膠、芯片、金線密封成一體,所述引腳排列于塑封體的兩側。
2.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝,其特征在于:所述框架設芯片安裝區和引腳。
3.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝,其特征在于:所述導電銀膠將芯片安裝固定在芯片安裝區上。
4.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝,其特征在于:所述金線將芯片與引腳相連接。
5.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝,其特征在于:框架設24條引腳,引腳寬度為0.254mm,引腳間距為0.635mm。
6.如權利要求1所述的U盤記憶體IC芯片密距封裝,其特征在于:塑封體外形尺寸為8.3×5.3×1.6mm。
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