[實用新型]一種新型讀卡器芯片模組封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620046263.0
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN205319152U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葛俊生
• 申請（專利權(quán)）人: 葛俊生
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及讀卡設(shè)備領(lǐng)域，具體地說，涉及一種新型讀卡器芯片模組 封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著人們對于電子產(chǎn)品小型化、高速度以及高可靠度的追求，傳統(tǒng)的讀卡 器由于PCBA形狀各異，裝配困難，結(jié)構(gòu)牢靠度不夠，機構(gòu)件內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計復(fù) 雜，外觀可塑性有限，主芯片等關(guān)鍵電子元件直接貼片在PCB板上，防水實現(xiàn) 困難等一系列缺點逐漸受到使用者的詬病。而目前市面上已有的USB讀卡器產(chǎn) 品均是在電子零部件全部封裝以后，以SMT方式貼裝在PCB上，這種封裝結(jié) 構(gòu)不僅很難小巧化，也很難實現(xiàn)防水、防潮、防震的功能，無法達到人們對其 更輕、更薄、更小、高可靠性、低功耗的追求，因此如何使電子產(chǎn)品更加小型 化、高速化便成為了現(xiàn)今人們的主要研究方向之一。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型則根據(jù)上述背景，設(shè)計出了一種形狀小巧、標準化、模組化， 具有防水、防跌落、防靜電功能的新型讀卡器芯片模組封裝結(jié)構(gòu)。

為解決上述問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種新型讀卡器芯片模組封裝結(jié)構(gòu)，包括讀卡器本體，其特征在于，其由 封裝基板、分立器件、電子零部件、MicroSD卡座以及數(shù)據(jù)接口組成，其中， 所述分立器件及電子零部件通過高溫焊接劑及導(dǎo)線固定在封裝基板上，所述封 裝基板、電子零部件和分立器件外部由環(huán)氧樹脂灌裝密封，所述MicroSD卡座 設(shè)于讀卡器本體的頂端與下方的封裝系統(tǒng)電連接，所述數(shù)據(jù)接口分設(shè)于讀卡器 本體的兩端，并與所述讀卡器本體電連接。

進一步地，所述電子零部件為未封裝的裸芯片。

進一步地，所述MicroSD卡座內(nèi)設(shè)有卡槽，MicroSD卡插裝于卡槽內(nèi)。

進一步地，所述讀卡器本體兩端的數(shù)據(jù)接口分別為lighting接口和USB金 手指接口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型是對以往生產(chǎn)方式的一次重大改進，所有電 子分立器件以裸片方式(未封裝)直接用高溫焊接劑及導(dǎo)線固定在封裝基板上， 然后進行封裝處理，封裝后的模組具有小型化，防水，防潮，防震的優(yōu)異性能， 結(jié)構(gòu)通用性強，裝配外殼后就可以直接使用，既降低了生產(chǎn)成本，也起到環(huán)保 節(jié)能的目的，徹底顛覆了傳統(tǒng)產(chǎn)品。

同時下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

附圖說明

圖1為本實用新型一種新型讀卡器芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型一種新型讀卡器芯片模組封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；

其中，圖中：1-封裝基板；2-分立器件；3-電子零部件；4-MicroSD卡座； 5-環(huán)氧樹脂；6-MicroSD卡；7-lighting接口；8-USB金手指接口。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方 案進行清楚、完整地描述。

本實用新型公開了一種新型讀卡器芯片模組封裝結(jié)構(gòu)，如圖1、2所示，包 括讀卡器本體，其由封裝基板1、分立器件2、電子零部件3、MicroSD卡座4 以及數(shù)據(jù)接口組成，其中，所述分立器件2及電子零部件3(以未封裝的裸芯片 形式)通過高溫焊接劑及導(dǎo)線固定在封裝基板1上，所述封裝基板1、電子零部 件3和分立器件2外部由環(huán)氧樹脂5灌裝密封，所述MicroSD卡座4設(shè)于讀卡 器本體的頂端，MicroSD卡座4內(nèi)設(shè)有卡槽用于插裝MicroSD卡6，其與下方 的封裝系統(tǒng)電連接，所述數(shù)據(jù)接口分設(shè)于讀卡器本體的兩端，并與所述讀卡器 本體電連接，兩端的數(shù)據(jù)接口分別為lighting接口7和USB金手指接口8，lighting 接口7具有速度快、體積小、易插拔的特點，USB金手指接口8也使數(shù)據(jù)接口 變得更薄、傳輸速度更快。

本實用新型在制作時，首先將所有分立器件2、電子零部件3裝配在封裝基 板1上，再將裝配后的封裝基板1放入模具中(模組尺寸和平整度由模具來控 制)，然后用環(huán)氧樹脂5灌封起來，加高溫使環(huán)氧樹脂5固化，以達到防水，防 潮，防震的作用；封裝完成后焊接好各連接器(MicroSD卡座4以及數(shù)據(jù)接口) 就成為讀卡器模組，方便后續(xù)裝配使用。

采用上述方法封裝制成的讀卡器芯片模組不僅更輕、更薄、更小，提高了 系統(tǒng)的集成度，而且具有高速度、高可靠性和低功耗的特點，與其他形式的封 裝結(jié)構(gòu)相比在電性能上具有很大的優(yōu)勢，在封裝領(lǐng)域具有巨大的市場及發(fā)展空 間。

以上所述的本實用新型實施方式，并不構(gòu)成對本實用新型保護范圍的限定。 任何在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包 含在本實用新型的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。