[實用新型]一種新型讀卡器芯片模組封裝結構

有效

• 申請號: 201620046263.0
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN205319152U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 葛俊生
• 申請（專利權）人: 葛俊生
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型讀卡器芯片模組封裝結構，包括讀卡器本體，其特征在于，其 由封裝基板、分立器件、電子零部件、MicroSD卡座以及數據接口組成，其 中，所述分立器件及電子零部件通過高溫焊接劑及導線固定在封裝基板上， 所述封裝基板、電子零部件和分立器件外部由環氧樹脂灌裝密封，所述Micro SD卡座設于讀卡器本體的頂端，與下方的封裝系統電連接，所述數據接口分 設于讀卡器本體的兩端，并與所述讀卡器本體電連接。

2.根據權利要求1中所述的一種新型讀卡器芯片模組封裝結構，其特征在 于：所述電子零部件為未封裝的裸芯片。

3.根據權利要求1中所述的一種新型讀卡器芯片模組封裝結構，其特征在 于：所述MicroSD卡座內設有卡槽，MicroSD卡插裝于卡槽內。

4.根據權利要求1中所述的一種新型讀卡器芯片模組封裝結構，其特征在 于：所述讀卡器本體兩端的數據接口分別為lighting接口和USB金手指接口。