[實用新型]一種晶粒檢測機之跳晶感應模塊

有效

• 申請號: 201620034841.9
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN205280897U
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 蔡俊杰
• 申請（專利權）人: 京隆科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H01L21/67
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本實用新型涉及一種晶粒檢測機，尤其涉及一種晶粒檢測機之跳晶感應模塊。

背景技術

晶粒（Die）是以半導體材料制作而成未經封裝的一小塊集成電路本體，通常情況下，集成電路是以大批方式經光刻等多項步驟，制作在大片的半導體晶元上，然后再分割成方型小片，這一方型小片就稱為晶粒，每個晶粒就是一個集成電路的復制品。

晶粒檢測機是用于檢測的晶粒品質優劣的機臺，其包括上料模塊、掃描檢測模塊、置換模塊以及出料區。在檢測之前，晶粒需被放置在托盤內，如圖1所示的，托盤內含有多個小格，每個小格內放置一個晶粒。在檢測時，將放置有晶粒的托盤推入上料模塊，上料模塊將托盤移動至掃描檢測模塊，掃描檢測模塊對托盤內的晶粒進行掃描，顯示器中會顯示不良的晶粒和良的晶粒；接著，托盤進入置換區，置換模塊將不良的晶粒替換為良的晶粒；最后，裝有全部良的晶粒的托盤進入出料區，并堆疊在一起，人員手動將托盤取走。

然而，在自動檢測過程中，晶粒可能存在未準確放置在托盤上的小格內的現象（業內俗稱跳晶），即晶粒部分體積或全部體積露出小格，當托盤在出料區堆疊時，會出現跳晶壓傷的現象，因而現有的檢測機臺的檢測精度較低，工作效率較低，且造成了不必要的資源的浪費。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種晶粒檢測機之跳晶感應模塊，可以偵測出跳晶，避免了托盤堆疊而造成的跳晶壓傷。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種晶粒檢測機之跳晶感應模塊，該晶粒檢測機包括上料模塊、掃描檢測模塊、置換模塊、跳晶感應模塊、出料模塊以及控制器，該跳晶感應模塊設置于所述置換模塊和出料模塊之間，該跳晶感應模塊包括偵測跳晶機構和歸零傳感器，所述偵測跳晶機構包含兩塊基座以及位于兩基座之間用于容許托盤通過的傳送通道，所述基座的外側固設有一偵測傳感器，所述偵測傳感器與所述控制器連接，所述基座上開設有一用于容許偵測傳感器發射的光線通過的條形槽。

優選的，所述偵測傳感器為對照式傳感器。

優選的，所述歸零傳感器設于所述傳送通道上方，所述歸零傳感器用于根據每個托盤的上表面定義相應的一個基準位置，其與所述控制器相連接。

優選的，所述托盤由其上表面向下開設有復數個用于放置晶粒的凹槽，所述凹槽的深度高于晶粒的厚度。

與現有技術相比，本實用新型的優點至少在于：

1）通過偵測傳感器可以檢測出跳晶的存在，具體的，當晶粒未準確的放置在托盤的凹槽內，即晶粒部分體積或全部體積放置在托盤的上表面，偵測傳感器發射的光線被跳晶阻斷，機臺報警，從而提高了檢測機臺的檢測精度和工作效率，且避免了不必要的資源的浪費；

2）歸零傳感器對每個托盤進行基準面定義，可以有效降低誤判的可能性，提升人員的作業效率，降低報警頻率，符合量產需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型結構特征和技術要點，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。

圖1為本實用新型實施例所公開的托盤的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例所公開的晶粒檢測機的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例所公開的晶粒檢測機之跳晶感應模塊的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例所公開的晶粒檢測機之跳晶感應模塊的主視圖。

附圖標記說明：1-上料模塊，2-掃描檢測模塊，3-置換模塊，4-跳晶感應模塊，41-偵測跳晶機構，411-基座，411a-條形槽，412-傳送通道，413-偵測傳感器，42-歸零傳感器，5-出料模塊，6-控制器，7-托盤，71-凹槽，8-不良品堆疊區，9-晶粒。

具體實施方式

下面將結合本實施例中的附圖，對實施例中的技術方案進行具體、清楚、完整地描述。