[實用新型]一種大功率LED集成模組光源

有效

• 申請號: 201620034743.5
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN205385042U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 吳金香
• 申請（專利權）人: 吳金香
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H01L25/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED燈技術領域，具體屬于一種大功率LED集成模組光源。

背景技術

倒裝芯片是目前市場主流LED芯片之一，主要來源于國外公司研發的一款芯片產品，在進行裝配是采用倒裝形式，是電極在下，熒光粉層設置在上端面，采用噴涂熒光粉技術，減少封裝熒光粉，現有技術倒裝芯片只限于封裝單顆功率不大的光源，其大大限制了芯片光源的應用范圍。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型的目的是提供了一種大功率LED集成模組光源，克服了現有技術的不足，設計合理，結構緊湊，采用將多個倒裝芯片集成封裝，構成超大功率LED封裝光源模組，大大提高其應用范圍。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種大功率LED集成模組光源，包括基座、基板和多個倒裝芯片，基板設置于基座前端，所述的多個倒裝芯片設置于基板上，所述的基板內形成與倒裝芯片配合的電極線路，電極線路兩邊設有電極片，用于將倒裝芯片封裝在基板電極線路上，所述的基板與基座之間設有多個導熱柱。

所述的導熱柱為銅材料制成。

所述的導熱柱兩端具有沿基座側面向下的延伸部分。

所述的基座后端還裝配有驅動電源模塊，形成一個整體。

所述的基板與基座之間通過導熱螺絲固定。

所述的導熱柱與基座之間設有多個導熱螺栓連接裝配。

多個所述的導熱柱在基座并置設置，所述的基座上設有多條與導熱柱垂直的熱流道。

所述的熱流道底面等于或低于導熱柱在基座上的位置。

所述的基座側面設有多個均勻分布的散熱孔。

所述的倒裝芯片前端設有配光透鏡，配光透鏡固定于基板上。

與已有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本實用新型通過基板上設置于與多個倒裝芯片配合的電極線路，使多個倒裝芯片能夠串聯在一起，同時為了保證其散熱的可靠性，在基板與基座設置設有導熱銅柱；為進一步提高散熱效果在基座上還設有散熱孔和熱流道形成立體散熱體系，在基板與基座之間還設有導熱螺絲連接固定導熱，導熱銅柱與基座之間設有導熱螺栓進行連接固定導熱，因此導熱效果好，不需要在基座后端連接散熱器，在基座后端設置驅動電源，形成光電熱一體光源，隨著功率大小增加散熱器面積與銅管倒接著安裝。此模組光源應用廣泛，可以適用于室內外照明器具，以及亮化裝飾燈具。

附圖說明

圖1為本實用新型爆炸的結構示意圖；

圖2為本實用新型裝配的結構示意圖。

具體實施方式

參見附圖，一種大功率LED集成模組光源，包括基座1、基板2和多個倒裝芯片3，基板2設置于基座1前端，所述的多個倒裝芯片3設置于基板2上，所述的基板2內形成與倒裝芯片配合的電極線路4，電極線路兩邊設有電極片5，用于將倒裝芯片封裝在基板電極線路上，所述的基板2與基座1之間設有多個導熱銅柱6，導熱銅柱6兩端具有沿基座側面向下的延伸部分，基座1后端還裝配有驅動電源模塊7，形成一個整體，所述的基板2與基座1之間通過導熱螺絲8固定連接導熱，所述的導熱銅柱6與基座1之間設有多個導熱螺栓9連接裝配，起到固定連接導熱作用，多個所述的導熱銅柱6在基座1并置設置，所述的基座上設有多條與導熱銅柱垂直的熱流道10，熱流道底面等于或低于導熱銅柱在基座上的位置，所述的基座側面設有多個均勻分布的散熱孔11，熱流道、散熱孔和導熱銅柱形成立體散熱體系，散熱效果，倒裝芯片前端設有配光透鏡12，配光透鏡固定于基板上，便于二次配光，過基板上設置于與多個倒裝芯片配合的電極線路，使多個倒裝芯片能夠串聯在一起，同時為了保證其散熱的可靠性，大大擴展其應用范圍。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。