[實(shí)用新型]一種大功率LED集成模組光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620034743.5 | 申請日: | 2016-01-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN205385042U | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳金香 | 申請(專利權(quán))人: | 吳金香 |
| 主分類號(hào): | H01L33/62 | 分類號(hào): | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/03 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 246500 安徽省安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大功率 led 集成 模組 光源 | ||
1.一種大功率LED集成模組光源,包括基座、基板和多個(gè)倒裝芯片,基板設(shè)置于基座前端,其特征在于:所述的多個(gè)倒裝芯片設(shè)置于基板上,所述的基板內(nèi)形成與倒裝芯片配合的電極線路,電極線路兩邊設(shè)有電極片,用于將倒裝芯片封裝在基板電極線路上,所述的基板與基座之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:所述的導(dǎo)熱柱為銅材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:所述的導(dǎo)熱柱兩端具有沿基座側(cè)面向下的延伸部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:所述的基座后端還裝配有驅(qū)動(dòng)電源模塊,形成一個(gè)整體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:所述的基板與基座之間通過導(dǎo)熱螺絲固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:所述的導(dǎo)熱柱與基座之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱螺栓連接裝配。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:多個(gè)所述的導(dǎo)熱柱在基座并置設(shè)置,所述的基座上設(shè)有多條與導(dǎo)熱柱垂直的熱流道。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:所述的熱流道底面等于或低于導(dǎo)熱柱在基座上的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:所述的基座側(cè)面設(shè)有多個(gè)均勻分布的散熱孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成模組光源,其特征在于:所述的倒裝芯片前端設(shè)有配光透鏡,配光透鏡固定于基板上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于吳金香,未經(jīng)吳金香許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620034743.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種防盜式鉛酸蓄電池
- 下一篇:一種硅基GaN外延結(jié)構(gòu)





