[實用新型]QFN框架后貼膜治具有效
| 申請號: | 201620030846.4 | 申請日: | 2016-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN205319129U | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發明(設計)人: | 陳亮亮;陶翔宇;周峰 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫互維知識產權代理有限公司 32236 | 代理人: | 龐聰雅 |
| 地址: | 214028 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | qfn 框架 后貼膜治具 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路封裝技術,具體涉及一種QFN框架后貼膜治具。
背景技術
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平無引腳封裝)是表面貼裝型封 裝之一。QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個 大面積裸露焊盤用來導熱,圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電 焊盤。
QFN后貼膜設備在貼膜時先拉出一張膜,切斷后將其吸附在真空底座上, 抓取裝置抓取框架后下壓,使框架與膜接觸,壓合,從而完成框架貼膜的過程。 在此過程中,為保護框架上的芯片和引線不受損,抓取裝置中的治具壓在框架 周邊以及內部每個芯片單元的四周。這種治具的缺點是:對于同尺寸的QFN封 裝,由于框架內部的芯片分布及尺寸不同,為保護框架上的芯片和線不受損, 所以就必須使用不同構造的治具;一般同尺寸的QFN封裝,其框架內部的芯片 分布種類有幾種,乃至十幾種,這樣就需要配備相應數量的治具,從而增加了 生產成本;另外,生產同尺寸不同內部結構的QFN封裝時,需要切換不同的治 具,影響貼膜的生產效率。
發明內容
本實用新型針對現有的QFN框架后貼膜治具存在的問題,提供一種新型的 QFN框架后貼膜治具,該治具可用于同尺寸不同內部結構的QFN封裝。
按照本實用新型的技術方案:一種QFN框架后貼膜治具,用于壓住QFN 框架,所述治具包括具有頂面和底面的平板狀的治具體,所述治具體的底面設 置有并列的至少兩個空腔,每個所述空腔的邊框與所述QFN框架的周邊相對應 并且形狀與大小相互匹配。
所述并列的空腔的邊框由兩個平行的第二側壁以及至少三個與所述第二側 壁垂直的且相互平行的第一側壁構成。
每個所述空腔內布置有通向所述治具體頂面的氣孔。
所述治具體上設置有至少兩個貫穿其頂面與底面的定位孔。
所述治具體以及所述空腔均為長方體形狀。
本實用新型的技術效果在于:本實用新型使用時,治具中空腔的邊框只與 框架的周邊接觸,而不與框架內部每個芯片單元相接觸,因此本實用新型可用 于同尺寸外形而內部結構不同的各種框架的貼膜,從而節約了貼膜設備的使用 成本,并且提高了生產效率。
附圖說明
圖1為本實用新型QFN框架后貼膜治具處于使用狀態時的結構剖面圖。
圖2為本實用新型QFN框架后貼膜治具的仰視圖。
圖1、圖2中,包括治具10、治具體11、空腔12、第一側壁13、第二側壁 14、氣孔15、定位孔16、芯片20、框架30、膜40、底座50等。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附 圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。
如圖1所示,本實用新型是一種QFN框架后貼膜治具10,用于在QFN框 架30進行后貼膜時壓住該QFN框架30。
如圖2所示,治具10包括具有頂面和底面的平板狀的治具體11,治具體 11一般是長方體形狀。治具體11的底面上設置有并列的至少兩個空腔12,本 實施例中設置有四個空腔12。每個空腔12的邊框與QFN框架30的四周相對應。 空腔12的數量與QFN框架30上設置的QFN封裝數量相同。
由于QFN框架30一般是長方體形狀,因此空腔12也采用長方體形狀。并 列的空腔12的邊框由兩個平行的第二側壁14以及至少三個與第二側壁14垂直 的且相互平行的第一側壁13構成。本實施例中由五個第一側壁13與兩個第二 側壁14形成四個空腔12。
每個空腔12內布置有通向治具體11頂面的氣孔15,保持用于空腔12內外 的氣壓平衡。治具體11上設置有至少兩個貫穿其頂面與底面的定位孔16,定位 孔16在治具10安裝于QFN后貼膜設備的抓取裝置上時起定位作用。
本實用新型使用時,治具10安裝在抓取裝置的底面,QFN后貼膜設備的真 空底座50上吸附一張膜40,抓取裝置抓取QFN封裝的框架30后下壓,使框架 30與膜40接觸,壓合,從而完成框架貼膜的過程。在此過程中,由于治具10 中空腔12的邊框只與框架30的周邊接觸,不會與框架30內部的每個芯片20 單元相接觸,因此該治具10可用于同尺寸外形而內部結構不同的各種框架的貼 膜,從而節約了貼膜設備的使用成本,并且提高了生產效率。
上文對本實用新型進行了足夠詳細的具有一定特殊性的描述。所屬領域內 的普通技術人員應該理解,實施例中的描述僅僅是示例性的,在不偏離本實用 新型的真實精神和范圍的前提下做出所有改變都應該屬于本實用新型的保護范 圍。本實用新型所要求保護的范圍是由所述的權利要求書進行限定的,而不是 由實施例中的上述描述來限定的。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫華潤安盛科技有限公司,未經無錫華潤安盛科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620030846.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:能降低浮動現象的半導體承盤
- 下一篇:一種用于太陽能電池片刻蝕的噴淋裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





