[實用新型]基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤有效
| 申請號: | 201620027034.4 | 申請日: | 2016-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN205356721U | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 宋陽 | 申請(專利權)人: | 雅楷投資有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/68 | 分類號: | H05B3/68;H05B3/02;H05B3/10 |
| 代理公司: | 泉州市博一專利事務所 35213 | 代理人: | 方傳榜;鄭庭山 |
| 地址: | 中國香港九龍尖沙咀彌敦道*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 沖壓 底工 加熱 電熱 | ||
技術領域
本實用新型涉及電加熱類家電生產制造及加熱組件設計安裝的技術領域,具體地,涉及一種用沖壓附底工藝結合加熱膜所制造的電加熱盤。
背景技術
目前市場上的電加熱組件,通常包括以下幾種:一種最為流行的是以電熱絲為發熱元件的電阻式加熱,因其成本低,其應用極為廣泛,但該加熱絲的功率大,加熱效率低,壽命短,外形設計必須給電熱管加熱體預留足夠空間用于散熱以使產品表面溫度足夠安全,所以產品外觀笨重,工作狀況下表面溫度高;其次是電磁加熱,主要是利用電磁感應的原理將電能轉化為熱能,但電磁加熱要求鍋體為鐵質,且效率高、功率大、壽命高、成本高;最后一種較為少見的是新出現的厚膜(thickfilm)技術加熱體,該加熱體是采用在不銹鋼表面用絲印或者噴涂工藝將厚膜電阻漿料涂覆再經高溫燒結制成,因其工藝復雜、成本高,且適用范圍窄,目前僅在設備和醫療領域有應用,尚未出現將其應用到家電領域中。
實用新型內容
本實用新型提供基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤,以克服現有的家電加熱體的功率大、生產成本高、適用范圍窄等問題。
本實用新型采用如下技術方案:
基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤,包括盤體、電加熱膜以及附底片,所述盤體底部設有沖壓緊固點,附底片上設有與緊固點對應的空缺部,所述緊固點與空缺部通過沖壓附底方式緊密結合,所述電加熱膜壓合于所述盤體與附底片之間,所述電加熱膜上設有用于通電加熱的裸露電極。
優選地,所述緊固點與空缺部采用800噸以上的沖壓緊密結合。
優選地,所述盤體底部設有若干個凸起,所述附底片和電加熱膜上對應設有若干個讓位孔。
具體地,所述電加熱膜為任意形狀但加熱膜上加熱電路應在附底片的范圍之內。
進一步地,所述電加熱膜上下表面各覆有一層0.01~0.03mm厚的絕緣膜。
進一步地,所述附底片與鍋體材料的膨脹率一致或接近。
優選地,所述附底片與鍋體均采用易鑄造的金屬材質。
進一步地,所述盤體上設有恒溫器及保險絲的安裝位,附底片和電加熱膜上對應設有空缺以預留所述安裝位。
優選地,所述緊固點為圓形、方形、三角形、星形或不規則形狀。
由上述對本實用新型結構的描述可知,和現有技術相比,本實用新型具有如下優點:該結構的電熱盤,在盤體底部設置緊固點,附底片對應設置空缺部,采用沖壓工藝將電加熱膜緊密貼附在盤體與附底片之間,然后給電加熱膜裸露電極通電加熱即可,該電熱盤精簡了加熱組件的結構,提高了熱效率,減少無效熱散逸,外形無需預留空間用于散熱,增加了產品外觀設計自由度。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為圖1中A-A方向的剖視圖。
圖3為圖2的分解示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
本實用新型提供了一種基于附底工藝的加熱膜電熱盤,參照圖1和圖2,包括一盤體10、一電加熱膜20以及一附底片30。具體地,結合圖3,盤體10底部設有復數個沖壓緊固點11,緊固點11可以為圓形、方形、三角形、星形或不規則形狀,緊固點11優選采用凸起。附底片30與鍋體材料的膨脹率一致,優選采用鋁合金材質。附底片30上設有與緊固點11對應的讓位孔31。緊固點11與讓位孔31通過沖壓附底方式緊密結合,該沖壓附底工藝采用800噸以上的沖壓機。當然,附底片30與鍋體采用其它材料時,沖壓壓力則相應作出調整。
參照圖1至圖3,電加熱膜20壓合于盤體10與附底片30之間,電加熱膜20上下表面各覆有一層絕緣膜21以增強其耐壓性能。電加熱膜20上設有用于通電加熱的裸露電極22。裸露電極22可以通過附底片30上設置讓位或者將電加熱膜20延伸至盤體10之外來提供,以實現通電加熱功能。盤體10上設有恒溫器及保險絲的安裝位,附底片30和電加熱膜20上對應設有空缺以預留安裝位,圖中未示出,安裝位只要設置在盤體10內,不影響盤體10與附底片30的沖壓附底結合即可。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于雅楷投資有限公司,未經雅楷投資有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620027034.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種新型接地石墨電極
- 下一篇:一種正方體銅板加熱器





