[實用新型]基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤有效
| 申請號： | 201620027034.4 | 申請日： | 2016-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN205356721U | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發明（設計）人： | 宋陽 | 申請（專利權）人： | 雅楷投資有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/68 | 分類號： | H05B3/68;H05B3/02;H05B3/10 |
| 代理公司： | 泉州市博一專利事務所 35213 | 代理人： | 方傳榜;鄭庭山 |
| 地址： | 中國香港九龍尖沙咀彌敦道*** | 國省代碼： | 中國香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 沖壓 底工 加熱 電熱 | ||
1.基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：包括盤體、電加熱膜以及附底片，所述盤體底部設有沖壓緊固點，附底片上設有與緊固點對應的空缺部，所述緊固點與空缺部通過沖壓附底方式緊密結合，所述電加熱膜壓合于所述盤體與附底片之間，所述電加熱膜上設有用于通電加熱的裸露電極。
2.如權利要求1所述的基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：所述緊固點與空缺部采用800噸以上的沖壓緊密結合。
3.如權利要求1所述的基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：所述盤體底部設有若干個凸起，所述附底片和電加熱膜上對應設有若干個讓位孔。
4.如權利要求1或3所述的基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：所述電加熱膜為任意形狀但加熱膜上加熱電路應在附底片的范圍之內。
5.如權利要求1或3所述的基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：所述電加熱膜上下表面各覆有一層0.01～0.03mm厚的絕緣膜。
6.如權利要求1或3所述的基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：所述附底片與鍋體材料的膨脹率一致或接近。
7.如權利要求6所述的基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：所述附底片與鍋體均采用易鑄造的金屬材質。
8.如權利要求1或3所述的基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：所述盤體上設有恒溫器及保險絲的安裝位，附底片和電加熱膜上對應設有空缺以預留所述安裝位。
9.如權利要求1所述的基于沖壓附底工藝的加熱膜電熱盤，其特征在于：所述緊固點為圓形、方形、三角形、星形或不規則形狀。
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