[實用新型]一種采用銀鍍層的不銹鋼表面層鍍層結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620018835.4 | 申請日： | 2016-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN205347605U | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊富國;張玉紅 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號： | C25D5/10 | 分類號： | C25D5/10;B32B15/01;B32B15/20 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標事務(wù)所有限公司 44100 | 代理人： | 許英偉 |
| 地址： | 528000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 采用 鍍層 不銹鋼 表面 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種采用銀鍍層的不銹鋼表面層鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括自下而上設(shè)置的不銹鋼表面層(1)、預(yù)鍍銅層(2)、電鍍銅錫合金層(3)、預(yù)電鍍銀層(4)和銀鍍層(5)，預(yù)鍍銅層(2)與不銹鋼表面層(1)相接觸，并且預(yù)鍍銅層(2)位于不銹鋼表面層(1)的外側(cè)；電鍍銅錫合金層(3)與預(yù)鍍銅層(2)相接觸，并且電鍍銅錫合金層(3)位于預(yù)鍍銅層(2)的外側(cè)；預(yù)電鍍銀層(4)與電鍍銅錫合金層(3)相接觸，并且預(yù)電鍍銀層層(4)位于電鍍銅錫合金層(3)的外側(cè)；銀鍍層(5)與預(yù)電鍍銀層(4)相接觸，并且銀鍍層(5)位于預(yù)電鍍銀層(4)的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用銀鍍層的不銹鋼表面層鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的預(yù)鍍銅層(2)的厚度為0.5微米到1微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用銀鍍層的不銹鋼表面層鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的電鍍銅錫合金層(3)的厚度為4微米到6微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用銀鍍層的不銹鋼表面層鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的預(yù)電鍍銀層(4)的厚度為0.5微米到1微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用銀鍍層的不銹鋼表面層鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的銀鍍層(5)的厚度為5微米到10微米。
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