[發明專利]具有堆疊電子芯片的電子設備

在審

• 申請號: 201611272842.8
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN107437540A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: E·索吉爾
• 申請（專利權）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/48;H01L23/482
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華,張昊

技術領域

本發明涉及包含堆疊電子芯片的電子設備領域。

背景技術

目前，在電子設備領域中，電子設備包含載體基板、安裝在該載體基板頂部的第一電子芯片和安裝在該第一芯片頂部的第二電子芯片，第二芯片與載體基板之間的電連接通過使用俗稱為TSV的電連接通孔的第一芯片來實現。

然而，制造這類通孔耗時、困難，因而成本高，因為需要多種操作，特別是需要對第一芯片的半導體基板進行鉆孔和減薄，結合該半導體基板正面上的集成電路和包含正面電連接網絡的層的生產。

發明內容

提出一種電子設備，包含設置有電連接網絡的載體基板；至少第一電子芯片，其在第一側上設置有集成電路和包含正面電連接網絡并具有正面的層，并且在與第一側相反的第二側上設置有包含背面電連接網絡并具有背面的層，以及至少第二電子芯片，其在第一側上設置有集成電路和包含正面電連接網絡并具有正面的層。

第一芯片安裝在載體基板的某一位置上，使得其正面朝向載體基板的一個面，并且經由插入的電連接元件，將第一芯片的正面電連接網絡與載體基板的電連接網絡進行連接。

第二芯片安裝在第一芯片的某一位置上，使得其正面朝向第一芯片的背面，并且經由插入的電連接元件，將第二芯片的正面電連接網絡與第一芯片的背面電連接網絡進行連接。

電連接線將第一芯片的背面電連接網絡的背面焊盤與載體基板的電連接網絡的焊盤進行連接，第一芯片的焊盤布置在第一芯片的背面的沒有被第二芯片覆蓋的區域上，載體基板的焊盤布置在載體基板沒有被第一芯片覆蓋的區域上。

因此，第一芯片的背面電連接網絡形成了用于在外周重新分配第二芯片正面焊盤的方法，由此允許對第二芯片更高密度的電連接，這并不取決于第一芯片的內部結構。

載體基板的沒有被第一芯片覆蓋的所述區域可圍繞第一芯片的整個外周延伸。

第一芯片的沒有被第二芯片覆蓋的所述區域可圍繞第二芯片的整個外周延伸。

電連接線可遠離第一芯片的外周伸出一段距離。

電連接線嵌入在封裝塊中。

外部電連接元件可布置在載體基板的與支承第一芯片的面相對的一個面上，并連接至載體基板的電連接網絡。

附圖說明

下文將通過非限制性示例實施例來描述該電子設備，其截面示出在圖1中。

具體實施方式

附圖中所示的電子設備1包含設置有集成電連接網絡3的載體基板2，例如包含多個彼此連接的集成金屬電連接層級的多層基板。

電子設備1包含第一電子芯片4，在其第一側上設置有半導體基板5，集成電路6和包含正面電連接網絡8并具有正面9的正面層7。

第一電子芯片4還在與第一側相反的第二側上設置有包含背面電連接網絡11并具有背面12的層10。該背面電連接網絡11例如可以在金屬層級中制造。

第一芯片4安裝在載體基板2的某一位置上，使得其正面9朝向載體基板2的面13，并且經由多個插入的電連接元件14。這些電連接元件14將載體基板2的電連接網絡3的焊盤與第一芯片4的正面電連接網絡8的正面焊盤進行連接。這些電連接元件14可以例如包含金屬球，本領域技術人員稱為“倒裝焊球”(或“倒裝焊”)，或銅柱。

電子設備1包含第一電子芯片15，在其第一側上設置有半導體基板16，集成電路17和包含正面電連接網絡19并具有正面20的正面層18。

第二芯片15安裝在第一芯片4的某一位置上，使得其正面20朝向第一芯片4的背面12，并且經由多個插入的電連接元件21。這些電連接元件21將第一芯片4的背面電連接網絡11的背面焊盤與第二芯片15的正面電連接網絡19的正面焊盤進行連接。這些電連接元件21可以例如包含金屬球，本領域技術人員稱為“倒裝焊球”(或“倒裝焊”)，或銅柱。

第一芯片4沒有覆蓋載體基板2的整個表面13。有利地，第一芯片4留下載體基板2的面13的圍繞該第一芯片4的整個外周延伸的區域沒有被覆蓋。

第二芯片15沒有覆蓋第一芯片4的整個背面12。有利地，第二芯片15留下第一芯片4的背面13的圍繞該第二芯片15的整個外周延伸的區域沒有被覆蓋，第二芯片15的表面區域小于第一芯片4的表面區域。