[發明專利]具有堆疊電子芯片的電子設備

在審

• 申請號: 201611272842.8
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN107437540A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: E·索吉爾
• 申請（專利權）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/48;H01L23/482
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華,張昊

1.一種電子設備，包含：

載體基板(2)，設置有電連接網絡(3)；

至少第一電子芯片(4)，其在第一側上設置有集成電路和包含正面電連接網絡(8)并具有正面(9)的層，并且在與所述第一側相反的第二側上設置有包含背面電連接網絡(11)并具有背面(12)的層，以及

至少第二電子芯片(15)，其在第一側上設置有集成電路和包含正面電連接網絡(19)并具有正面(20)的層；

設備，在該設備中：

第一芯片(4)安裝在所述載體基板(2)的某一位置，使得其正面面對所述載體基板的一個面，并且經由插入的電連接元件(14)，將所述第一芯片的正面電連接網絡(8)與所述載體基板的電連接網絡(3)進行連接；

第二芯片(15)安裝在所述第一芯片的某一位置，使得其正面面對所述第一芯片的背面，并且經由插入的電連接元件(21)，將所述第二芯片的正面電連接網絡(19)與所述第一芯片的背面電連接網絡(11)進行連接；并且

電連接線(22)將所述第一芯片的背面電連接網絡的背面焊盤(11a)與所述載體基板的電連接網絡的焊盤(3a)進行連接，第一芯片的焊盤布置在第一芯片的背面的沒有被第二芯片覆蓋的區域上，所述載體基板的焊盤布置在所述載體基板的沒有被第一芯片覆蓋的區域上。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述載體基板的沒有被第一芯片覆蓋的所述區域圍繞所述第一芯片的整個外周延伸。

3.根據權利要求1和2中任一項所述的設備，其中所述第一芯片的沒有被所述第二芯片覆蓋的所述區域圍繞所述第二芯片的整個外周延伸。

4.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其中所述電連接線(22)遠離第一芯片的外周伸出一段距離。

5.根據前述權利要求中任一項所述的設備，包含所述電連接線嵌入在其中的封裝塊(23)。

6.根據前述權利要求中任一項所述的設備，包含外部電連接元件(24)，位于所述載體基板的與支承所述第一芯片的面相對的一個面上，并連接至所述載體基板(2)的電連接網絡。