[發(fā)明專利]引線框的下沉設(shè)置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611270806.8 | 申請日: | 2016-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107026143B | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | C·常;B·李;S·蘇 | 申請(專利權(quán))人: | 德克薩斯儀器股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/495 | 分類號(hào): | H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙志剛;趙蓉民 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 引線 下沉 設(shè)置 | ||
本申請公開一種引線框的下沉設(shè)置。用于包裝在模具材料(120)中的引線框(20)包括多個(gè)互相連接的支承部件(26)。下沉設(shè)置(70)包括限定內(nèi)部體積(74)的至少一個(gè)壁(72),該內(nèi)部體積(74)接收模具材料(120)的流動(dòng)以降低模具材料(120)流動(dòng)通過下沉設(shè)置(70)的速度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體上涉及引線框,并且具體地,涉及引線框的下沉設(shè)置(downset)。
背景技術(shù)
電路板包括引線框和通過導(dǎo)線電連接的一系列的電氣部件。一旦組裝和連接部件,則在電路板上包覆模制(overmold)電絕緣材料以形成最終產(chǎn)品并且保護(hù)其內(nèi)的部件。
發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)示例中,用于包裝在模具材料中的引線框或引線框襯底包括多個(gè)互相連接的支承部件。管芯焊盤被連接至支承部件并且包括底部表面。管芯焊盤經(jīng)配置以接收管芯。下沉設(shè)置被連接至管芯焊盤并且被放置在底部表面的下方。下沉設(shè)置包括限定內(nèi)部體積的至少一個(gè)壁,該內(nèi)部體積接收模具材料的流動(dòng)以降低模具材料流動(dòng)通過下沉設(shè)置的速度。
在另一個(gè)示例中,用于包裝在模具材料中的電路板包括具有多個(gè)互相連接的支承部件的引線框或引線框襯底。連接至支承部件的管芯焊盤包括底部表面。下沉設(shè)置被連接至管芯焊盤并且被放置在底部表面的下方。下沉設(shè)置包括限定內(nèi)部體積的至少一個(gè)壁。管芯被固定至管芯焊盤。至少一個(gè)導(dǎo)線將管芯電連接至支承部件。下沉設(shè)置的內(nèi)部體積接收模具材料的流動(dòng)以降低模具材料圍繞電路板流動(dòng)的速度。
在另一個(gè)示例中,形成電路板的方法包括對引線框或引線框襯底進(jìn)行模制(mold),該引線框或引線框襯底具有多個(gè)互相連接的支承部件、連接至支承部件并且具有底部表面的管芯焊盤、以及連接至管芯焊盤并且被放置在底部表面下方的下沉設(shè)置,下沉設(shè)置具有限定內(nèi)部體積的至少一個(gè)壁。將管芯固定至管芯焊盤。利用至少一個(gè)導(dǎo)線將管芯電連接至支承部件。利用電絕緣材料模具材料對電路板進(jìn)行包覆模制,該模具材料在引線框上流動(dòng)。下沉設(shè)置的內(nèi)部體積接收模具材料的流動(dòng)以降低模具材料流動(dòng)通過下沉設(shè)置的速度。
在另一個(gè)示例中,封裝件半導(dǎo)體裝置包括具有多個(gè)互相連接的支承部件的引線框或引線框襯底。管芯焊盤被連接至支承部件并且具有底部表面。被連接至管芯焊盤的下沉設(shè)置被放置在底部表面下方。下沉設(shè)置具有限定內(nèi)部體積的至少一個(gè)壁。管芯被固定至管芯焊盤。至少一個(gè)導(dǎo)線將管芯電連接至支承部件。模具材料圍繞引線框、管芯和至少一個(gè)導(dǎo)線進(jìn)行包覆模制以與它們電絕緣。下沉設(shè)置的內(nèi)部體積接收模具材料的流動(dòng)以在包覆模制期間減小模具材料流動(dòng)通過下沉設(shè)置的速度。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)和全面理解將參考以下詳細(xì)描述和附圖。
附圖說明
圖1例示用于電路板的示例引線框的頂部等軸視圖。
圖2例示圖1的引線框的底部視圖。
圖3例示圖2的部分的放大視圖。
圖4例示圖1的引線框的前視圖。
圖5例示圖1的隨后制造的第二階段的引線框。
圖6例示圖5的引線框沿線6-6的截面視圖。
圖7例示圖1的隨后制造的第三階段的引線框。
圖8A例示圖7的引線框沿線8A-8A和在包覆模制的第一階段期間的截面視圖。
圖8B例示圖7的引線框在包覆模制的第二階段期間的右側(cè)視圖。
圖9例示從圖1的引線框形成的電路板。
具體實(shí)施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于德克薩斯儀器股份有限公司,未經(jīng)德克薩斯儀器股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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