[發(fā)明專利]引線框的下沉設(shè)置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611270806.8
• 申請(qǐng)日: 2016-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107026143B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: C·常;B·李;S·蘇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙志剛;趙蓉民

1.一種用于包裝在模具材料中的引線框，所述引線框包括：

導(dǎo)電材料的平面襯底，所述襯底具有頂部表面和底部表面；

在所述襯底中形成的多個(gè)互相連接的支承部件，在所述支承部件之間具有空間；

管芯焊盤(pán)，其在所述襯底中形成并且連接至所述支承部件，所述管芯焊盤(pán)具有圓周的頂部表面部分用于接收集成電路管芯；以及

下沉設(shè)置，其在所述管芯焊盤(pán)下方的所述襯底中形成，在所述圓周的頂部表面部分內(nèi)，并且在所述襯底的所述底部表面下方延伸，所述下沉設(shè)置包括在所述底部表面下方向下延伸的所述襯底的相對(duì)側(cè)壁和在所述相對(duì)壁之間延伸的底部壁，所述底部壁具有在所述襯底的所述底部表面下方的頂部表面，所述下沉設(shè)置在所述管芯焊盤(pán)下方形成具有所述底壁的橫向開(kāi)口的空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中，所述側(cè)壁的至少一個(gè)包括用于控制模具材料通過(guò)所述下沉設(shè)置的流動(dòng)的開(kāi)口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中，所述側(cè)壁和底壁限定具有三角形形狀的下沉設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中，所述下沉設(shè)置包括位于所述底部壁的橫向側(cè)處的所述側(cè)壁之間的一對(duì)橫向開(kāi)口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其中所述管芯焊盤(pán)與所述支承部件共面。

6.一種用于包裝在模具材料中的電路板，所述電路板包括：

引線框，其包括：

導(dǎo)電材料的平面襯底，所述襯底具有頂部表面和底部表面；

在所述襯底中形成的多個(gè)互相連接的支承部件，在所述支承部件之間具有空間；

管芯焊盤(pán)，其在所述襯底中形成并且連接至所述支承部件，所述管芯焊盤(pán)具有圓周的頂部表面部分用于接收集成電路；以及

下沉設(shè)置，其在所述管芯焊盤(pán)下方的所述襯底中形成，在所述圓周的頂部表面部分內(nèi)，并且在所述襯底的所述底部表面下方延伸，所述下沉設(shè)置包括在所述底部表面下方向下延伸的所述襯底的相對(duì)側(cè)壁和在所述相對(duì)壁之間延伸的底部壁，所述底部壁具有在所述襯底的所述底部表面下方的頂部表面，所述下沉設(shè)置在所述管芯焊盤(pán)下方形成具有所述底壁的橫向開(kāi)口的空間；

管芯，其固定至所述管芯焊盤(pán)；并且

至少一個(gè)導(dǎo)線，其將所述管芯電連接至所述支承部件，其中，所述下沉設(shè)置的內(nèi)部體積接收所述模具材料的流動(dòng)以降低所述模具材料圍繞所述電路板流動(dòng)的速度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其中，所述側(cè)壁的至少一個(gè)包括用于控制模具材料通過(guò)所述下沉設(shè)置的流動(dòng)的開(kāi)口。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其中，所述側(cè)壁和底壁限定具有三角形形狀的下沉設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其中，所述下沉設(shè)置包括位于所述底部壁的橫向側(cè)處的所述側(cè)壁之間的一對(duì)橫向開(kāi)口。

10.一種形成電路板的方法，所述方法包括：

形成引線框，所述引線框具有導(dǎo)電材料的平面襯底，所述襯底具有頂部表面和底部表面；在所述襯底中形成的多個(gè)互相連接的支承部件，在所述支承部件之間具有空間；管芯焊盤(pán)，其在所述襯底中形成并且連接至所述支承部件，所述管芯焊盤(pán)具有圓周的頂部表面部分用于接收集成電路；以及下沉設(shè)置，其在所述管芯焊盤(pán)下方的所述襯底中形成，在所述圓周的頂部表面部分內(nèi)，并且在所述襯底的所述底部表面下方延伸，所述下沉設(shè)置包括在所述底部表面下方向下延伸的所述襯底的相對(duì)側(cè)壁和在所述相對(duì)壁之間延伸的底部壁，所述底部壁具有在所述襯底的所述底部表面下方的頂部表面，所述下沉設(shè)置在所述管芯焊盤(pán)下方形成具有所述底壁的橫向開(kāi)口的空間；

將管芯固定至所述管芯焊盤(pán)；

利用至少一個(gè)導(dǎo)線將所述管芯電連接至所述支承部件；以及

用電絕緣材料模具材料對(duì)所述電路板進(jìn)行包覆模制，所述模具材料在所述引線框、管芯和導(dǎo)線上流動(dòng)，其中，所述下沉設(shè)置的內(nèi)部體積接收所述模具材料的流動(dòng)以降低所述模具材料流動(dòng)通過(guò)所述下沉設(shè)置的速度。

11.一種封裝件半導(dǎo)體裝置，其包括：

引線框，其包括：

導(dǎo)電材料的平面襯底，所述襯底具有頂部表面和底部表面；

在所述襯底中形成的多個(gè)互相連接的支承部件，在所述支承部件之間具有空間；

管芯焊盤(pán)，其在所述襯底中形成并且連接至所述支承部件，所述管芯焊盤(pán)具有圓周的頂部表面部分用于接收集成電路；以及

下沉設(shè)置，其在所述管芯焊盤(pán)下方的所述襯底中形成，在所述圓周的頂部表面部分內(nèi)，并且在所述襯底的所述底部表面下方延伸，所述下沉設(shè)置包括在所述底部表面下方向下延伸的所述襯底的相對(duì)側(cè)壁和在所述相對(duì)壁之間延伸的底部壁，所述底部壁具有在所述襯底的所述底部表面下方的頂部表面，所述下沉設(shè)置在所述管芯焊盤(pán)下方形成具有所述底壁的橫向開(kāi)口的空間；

管芯，其固定至所述管芯焊盤(pán)；

至少一個(gè)導(dǎo)線，其將所述管芯電連接至所述支承部件；以及

模具材料，其圍繞所述引線框、所述焊盤(pán)和所述至少一個(gè)導(dǎo)線包覆模制以與它們電絕緣，其中所述下沉設(shè)置的內(nèi)部體積接收所述模具材料的流動(dòng)以降低在包覆模制期間所述模具材料流動(dòng)通過(guò)所述下沉設(shè)置的速度。