[發(fā)明專利]單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611270217.X
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106659087B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曲中江;池善久;曾文輝
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 羅振安

本申請公開了一種單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，屬于互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。所述裝置包括：至少一個散熱器、至少一個第一風(fēng)扇組和至少一組導(dǎo)流組件，每個所述導(dǎo)流組件包括：兩個靜壓腔和一個第一導(dǎo)流管，每個靜壓腔內(nèi)設(shè)有腔體，且每個靜壓腔上設(shè)置有與腔體連通的第一導(dǎo)流孔，所述第一導(dǎo)流管的兩端分別與所述兩個靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接；每個所述散熱器與單板上的一個處理器連接，所述兩個靜壓腔包括：第一靜壓腔和第二靜壓腔，所述第一靜壓腔的腔體包覆一個所述散熱器，所述第二靜壓腔的腔體包覆一個第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口。本申請有效地提高了處理器的散熱效率。本申請用于為互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的單板散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，特別涉及一種單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著互聯(lián)網(wǎng)(直譯：Information Technology；簡稱：IT)設(shè)備集成度的提高，相關(guān)設(shè)備的功耗越來越高，其在運行時產(chǎn)生的熱量也越來越多，例如，互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(如：服務(wù)器)中產(chǎn)生熱量較多的器件包括：位于單板上的處理器和內(nèi)存等功耗器件，若這些功耗器件產(chǎn)生的熱量過多且無法及時散熱，互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的運行狀況就會受到影響，因此，在互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計過程中，單板散熱裝置的設(shè)計是一個非常重要的環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的單板散熱裝置包括多個風(fēng)扇，多個風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流用于為單板上的處理器和內(nèi)存等功耗器件散熱。由于處理器的功耗較大，內(nèi)存的功耗較小，處理器需要較多的氣流，內(nèi)存需要較少的氣流。因此，在傳統(tǒng)的單板散熱裝置中，通常在單板上靠近內(nèi)存的位置上設(shè)置擋風(fēng)板，并在擋風(fēng)板上設(shè)置開孔，利用通過開孔的少量氣流為內(nèi)存散熱，利用其余氣流為處理器散熱。同時，將處理器與具有較大面積的處理器散熱器固定連接，使處理器的熱量能夠傳遞至處理器散熱器，通過該具有較大面積的處理器散熱器實現(xiàn)處理器的散熱，相對地增加了處理器的散熱面積。

但是，由于采用多個風(fēng)扇的其余氣流為處理器散熱，該其余氣流較為分散，產(chǎn)生氣流旁路的現(xiàn)象(也即是氣流沒有經(jīng)過處理器)，無法有效地帶走處理器的熱量，導(dǎo)致處理器的散熱效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決傳統(tǒng)技術(shù)中散熱方法的散熱效率較低的問題，本發(fā)明實施例提供了一種單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：

第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N單板散熱裝置，所述裝置包括：

至少一個散熱器、至少一個第一風(fēng)扇組和至少一組導(dǎo)流組件，每組所述導(dǎo)流組件包括：兩個靜壓腔和一個第一導(dǎo)流管，每個靜壓腔內(nèi)設(shè)有腔體，且每個靜壓腔上設(shè)置有與腔體連通的第一導(dǎo)流孔，所述第一導(dǎo)流管的兩端分別與所述兩個靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接；

每個所述散熱器與單板上的一個處理器連接，所述兩個靜壓腔包括：第一靜壓腔和第二靜壓腔，所述第一靜壓腔的腔體包覆一個所述散熱器，所述第二靜壓腔的腔體包覆一個第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口。

需要說明的是，通過在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了散熱器的散熱效率。同時，由于在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨的導(dǎo)流組件，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，因此，可以相應(yīng)地增加散熱器的翅片密度，以增大散熱面積，進(jìn)一步地提高單板散熱裝置的散熱能力，以解決大功耗處理器(如功耗大于100瓦的處理器)的散熱問題。并且，由于內(nèi)存和處理器使用不同的風(fēng)扇組吹風(fēng)產(chǎn)生的氣流散熱，所以能夠分別對內(nèi)存和處理器對應(yīng)的風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)速，有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

可選地，所述單板上設(shè)置有兩個處理器，所述裝置包括：

兩個散熱器、至少兩個第一風(fēng)扇組和至少兩組導(dǎo)流組件，每組所述導(dǎo)流組件還包括：一個第二導(dǎo)流管，每個靜壓腔上還設(shè)置有與腔體連通的第二導(dǎo)流孔；