[發(fā)明專利]單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611270217.X | 申請(qǐng)日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106659087B | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曲中江;池善久;曾文輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 羅振安 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單板 散熱 裝置 及其 裝配 方法 互聯(lián)網(wǎng) 設(shè)備 | ||
1.一種單板散熱裝置,其特征在于,所述裝置包括:
兩個(gè)散熱器、至少兩個(gè)第一風(fēng)扇組和至少兩組導(dǎo)流組件,每組所述導(dǎo)流組件包括:兩個(gè)靜壓腔、一個(gè)第一導(dǎo)流管和一個(gè)第二導(dǎo)流管,每個(gè)靜壓腔內(nèi)設(shè)有腔體,且每個(gè)靜壓腔上設(shè)置有與腔體連通的第一導(dǎo)流孔和第二導(dǎo)流孔;
在每組所述導(dǎo)流組件中,所述第一導(dǎo)流管的兩端分別與所述兩個(gè)靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接;
每個(gè)所述第二導(dǎo)流管的一端與一組導(dǎo)流組件中的第一靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接,另一端與另一組導(dǎo)流組件中的第二靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接;
每個(gè)所述散熱器與單板上的一個(gè)處理器連接,所述兩個(gè)靜壓腔包括:第一靜壓腔和第二靜壓腔,所述第一靜壓腔的腔體包覆一個(gè)所述散熱器,所述第二靜壓腔的腔體包覆一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述單板上設(shè)置有多組內(nèi)存,所述裝置還包括:
至少一個(gè)第二風(fēng)扇組,每個(gè)所述第二風(fēng)扇組的出風(fēng)口朝向至少一組內(nèi)存。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述第一靜壓腔與所述散熱器固定連接,所述第二靜壓腔與所述第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,所述第一靜壓腔與所述散熱器采用扣壓連接、螺栓連接、卡扣連接和膠粘連接中的任意一種連接方式固定連接;
所述第二靜壓腔與所述第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口采用扣壓連接、螺栓連接、卡扣連接和膠粘連接中的任意一種連接方式固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板散熱裝置,其特征在于,所述第一導(dǎo)流管和所述第二導(dǎo)流管均由可形變材質(zhì)制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的單板散熱裝置,其特征在于,所述可形變材質(zhì)為塑料或橡膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單板散熱裝置,其特征在于,所述第一風(fēng)扇組和所述第二風(fēng)扇組均排布在所述單板的同一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板散熱裝置,其特征在于,
所述處理器為中央處理器CPU。
9.一種單板散熱裝置的裝配方法,其特征在于,所述方法包括:
獲取兩個(gè)散熱器、至少兩個(gè)第一風(fēng)扇組和至少兩組導(dǎo)流組件,每組所述導(dǎo)流組件包括:兩個(gè)靜壓腔、一個(gè)第一導(dǎo)流管和一個(gè)第二導(dǎo)流管,每個(gè)靜壓腔內(nèi)設(shè)有腔體,且每個(gè)靜壓腔上設(shè)置有與腔體連通的第一導(dǎo)流孔和第二導(dǎo)流孔,所述兩個(gè)靜壓腔包括:第一靜壓腔和第二靜壓腔;
進(jìn)行每組所述導(dǎo)流組件的裝配;
將每個(gè)所述第二導(dǎo)流管的一端與一組導(dǎo)流組件中的第一靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接,另一端與另一組導(dǎo)流組件中的第二靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接;
其中,每組所述導(dǎo)流組件的裝配過程包括:
將所述第一靜壓腔包覆在一個(gè)所述散熱器上;
將所述第二靜壓腔包覆在一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口上;
將每個(gè)包覆有所述第一靜壓腔的散熱器與單板上的一個(gè)處理器連接;
將所述包覆有所述第二靜壓腔的第一風(fēng)扇組設(shè)置在單板一側(cè);
將所述第一導(dǎo)流管的兩端分別與所述兩個(gè)靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述單板上設(shè)置有多組內(nèi)存,在所述進(jìn)行每組所述導(dǎo)流組件的裝配之后,所述方法還包括:
在所述單板的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)第二風(fēng)扇組,每個(gè)所述第二風(fēng)扇組的風(fēng)口朝向所述單板上的至少一組內(nèi)存。
11.一種互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,其特征在于,包括:
箱體、單板與單板散熱裝置,
所述單板與所述單板散熱裝置設(shè)置在所述箱體內(nèi),所述單板散熱裝置為權(quán)利要求1至8任一所述的單板散熱裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備,其特征在于,至少一個(gè)第一風(fēng)扇組固定設(shè)置在所述箱體內(nèi)。
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