[發明專利]一種銀基電接觸材料的制備方法及裝置

有效

• 申請號: 201611269917.7
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106854710B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 王蕾;陳曉;穆成法;吳新合;祁更新
• 申請（專利權）人: 溫州宏豐電工合金股份有限公司
• 主分類號: C22C1/10
• 分類號: C22C1/10;C22F1/14;C22C5/06;C22C32/00;B21B1/38;B21C37/04;B21D28/14
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本發明公開了一種銀基電接觸材料的制備方法及裝置，所述方法為：在銀基合金板材上下表面復合一層具有高延展性高塑性不易開裂的純銀層，然后將其截斷成絲材，此時得到的絲材外圍四周都包覆有純銀，接著對絲材內氧化處理，得到銀基電接觸材料。所述裝置包括底板和上壓頭，待截斷的合金板材放置在底板和上壓頭之間，在底板和上壓頭之間分別設有平行對稱的凸齒，上壓頭的凸齒齒尖正對底板凸齒齒尖。本發明可獲得增強相(氧化物)顆粒較細而電學性能優良的電接觸材料，且制備出的電接觸材料易于焊接，加工過程不易開裂，可實現規?；a。

技術領域

本發明涉及電接觸材料技術領域，具體來說，涉及的是一種銀氧化物電接觸材料的制備方法及裝置。

背景技術

銀氧化物(AgMeO)電接觸材料因其具有良好的抗熔焊、抗電弧侵蝕、低接觸電阻等優良性能，在小型斷路器、繼電器、接觸器上得以廣泛使用。然而隨著銀等貴金屬資源的日益短缺，電器生產廠商在電觸點材料成本上所面臨的壓力也日趨明顯。降低其成本的一個重要技術手段則是通過提高金屬氧化物的含量比率，從而降低銀等貴金屬的含量。因此，制備含有銀氧化物的電接觸材料成為銀觸點生產廠商的一個重要研發方向。

現階段，含有銀氧化物的電接觸材料的制備方法主要有兩大類：粉末冶金法和內氧化法。其中，采用粉末冶金法制備其增強相顆粒尺寸一般較大，即在1um以上，由于增強相尺寸較大，導致產品抗電磨損能較差。當增強相(氧化物)顆粒過細時，分散非常困難，易出現團聚；雖然有些工藝，如化學共沉淀法，在一定程度改善其分散性，但該工藝成本較高，環境污染較大，很難進行產業化。內氧化法制備的電接觸材料的氧化物顆粒比較細膩(增強相尺寸在1um以下)，分散均勻無團聚，且產品致密性高，抗熔焊性較好，耐磨性較好，但采用此工藝生產材料，最終無法進行加工，材料塑性較差，容易出現開裂或斷裂，尤其是當增強相氧化含量較高時，產品極易出現開裂。

專利CN101707145A，預先將一定數量的增強相絲材用模具固定于基體中，然后等靜壓、燒結、擠壓，該方法可獲得明顯且連續的纖維狀銀基氧化物電接觸材料，但其工藝復雜，對增強相的塑性和延展性有一定要求，規?；щy。

專利CN102176336A，主要工藝流程：混粉→內氧化→過篩球磨→混粉→冷等靜壓→燒結→熱壓→熱擠壓，該方法當其氧化物含量超過一定范圍時，材料出現氧化開裂現象。

上述文獻對銀基氧化物電接觸材料加工性能差的問題未得到根本解決，一定程度上限制了電接觸材料的應用。

發明內容

針對上述現有技術存在的不足和缺陷，本發明的目的在于提供一種銀基電接觸材料的制備方法及裝置。

為解決銀基氧化物電接觸材料加工性能差的問題，本發明提供一種銀基電接觸材料的制備方法，所述方法將板材軋制工藝與內氧化技術相結合，先在銀基合金板材上下表面復合一層具有高延展性高塑性不易開裂的純銀層，然后將其截斷成絲材，得到的絲材外圍四周都包覆有純銀，接著對絲材內氧化處理，得到銀基電接觸材料。

本發明充分考慮了電接觸材料的制備過程中多目標因素的影響，解決現有技術采用內氧化法制備高氧化物含量電接觸材料易開裂、低塑性和低延展性，含增強相的銀基氧化物材料不易加工等問題。采用該方法制備出的電接觸材料，增強相有序排列，材料顆粒比傳統內氧化法的更為細膩，且電學性能優良，材料也易于焊接，加工過程不易開裂，可實現規?；a。

具體的，一種銀基電接觸材料的制備方法，包括以下步驟：

第一步，在銀金屬合金板材的上下表面分別復合一層純銀層，獲得復合后板料；

第二步，將第一步獲得的板料進行熱處理，獲得熱處理后板料；

第三步，將第二步獲得的熱處理后板料進行沖制或軋制；

第四步，將第三步獲得的沖制或軋制后料材截斷成絲材；