[發(fā)明專利]一種銀基電接觸材料的制備方法及裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611269917.7 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106854710B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王蕾;陳曉;穆成法;吳新合;祁更新 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 溫州宏豐電工合金股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C22C1/10 | 分類號(hào)： | C22C1/10;C22F1/14;C22C5/06;C22C32/00;B21B1/38;B21C37/04;B21D28/14 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底板 上壓頭 銀基電接觸材料 凸齒 制備方法及裝置 電接觸材料 截?cái)?/a> 齒尖 規(guī)模化生產(chǎn) 電學(xué)性能 高延展性 合金板材 平行對(duì)稱 上下表面 銀基合金 成絲材 純銀層 高塑性 內(nèi)氧化 增強(qiáng)相 氧化物 包覆 純銀 對(duì)絲 絲材 正對(duì) 制備 焊接 外圍 復(fù)合 | ||
1.一種銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于：所述方法包括以下步驟：
第一步，在銀金屬合金板材的上下表面分別復(fù)合一層純銀層，獲得復(fù)合后板料；
第二步，將第一步獲得的板料進(jìn)行熱處理，獲得熱處理后板料；
第三步，將第二步獲得的熱處理后板料進(jìn)行沖制或軋制；
第四步，將第三步獲得的沖制或軋制后料材截?cái)喑山z材；
第五步，將第四步獲得的絲材內(nèi)氧化處理；
第六步，將第五步內(nèi)氧化后的料材壓制成錠；
第七步，將第六步獲得的料材進(jìn)行燒結(jié)和熱擠壓，擠壓后再在材料的一個(gè)表面復(fù)合一層純銀層；
第三步中，所述將第二步獲得的熱處理后板料進(jìn)行沖制或軋制，是指將板料沖制或軋制成異型料材，所述異型料材是指在第四步容易被截?cái)喑山z材形狀的料材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于：所述異型料材，是指將第二步獲得的板料上下表面均沖制或軋制成具有內(nèi)凹部的板面，而且上表面截面、下表面截面呈鏡面對(duì)稱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于：第四步中，將異型料材從內(nèi)凹部位截?cái)喑山z狀料材，實(shí)現(xiàn)在絲材外圍四周都包覆有純銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于：第一步中，所述銀金屬合金板材，其中Ag的含量按完全氧化后有85～96wt％的Ag來(lái)計(jì)算獲得。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于：第一步中，所述純銀層，其厚度為復(fù)合后板材總厚度的0.5％～20％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于：第二步中，所述熱處理，其溫度為350℃～550℃之間，熱處理時(shí)間為0.5h～5h，氫氣氣氛或者氮?dú)鈿夥栈蛘叨栊詺夥毡Ｗo(hù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于：第五步中，所述內(nèi)氧化，其溫度為350℃～750℃之間，內(nèi)氧化時(shí)間按照30～50h/mm速度計(jì)算獲得，氧氣氣氛，氧氣壓強(qiáng)為1.0Mpa～10Mpa。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于，第六步中，所述壓制，其溫度為室溫或150℃～500℃之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于，第七步中，所述燒結(jié)，其溫度為760℃～900℃之間，燒結(jié)時(shí)間為6h～15h，燒結(jié)氣氛為空氣氣氛；所述熱擠壓，其溫度為760℃～900℃之間，熱擠壓時(shí)間為2h～4h，熱擠壓氣氛為空氣氣氛。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的銀基電接觸材料的制備方法，其特征在于，第七步中，所述純銀層，其厚度是復(fù)合后材料總厚度的8％～10％。
11.一種用于權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述方法的合金板材的沖制截?cái)嘌b置，其特征在于，包括底板和上壓頭，其中待截?cái)嗟暮辖鸢宀姆胖迷诘装搴蜕蠅侯^之間，在底板和上壓頭之間分別設(shè)有平行對(duì)稱的凸齒，上壓頭的凸齒齒尖正對(duì)底板凸齒齒尖，將底板與上壓頭向中間擠壓合金板材，在壓力作用下凸齒切入合金板材，將合金板截?cái)喑缮舷卤砻婢哂袃?nèi)凹部的異型板材，便于后續(xù)工藝將異型板材從內(nèi)凹部位截?cái)嘟z狀料材；
所述凸齒的兩個(gè)斜邊夾角的角度θ的角度范圍為30°～120°，凸齒高度為合金板材厚度的1.3～2倍。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于溫州宏豐電工合金股份有限公司，未經(jīng)溫州宏豐電工合金股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611269917.7/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
