[發明專利]復合梯度骨修復材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201611265843.X
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN108261568B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 潘洋;郭遠軍;譚榮偉;佘振定
• 申請（專利權）人: 深圳蘭度生物材料有限公司
• 主分類號: A61L27/56
• 分類號: A61L27/56;A61L27/40;A61L27/36;A61L27/12;A61L27/02;A61L27/42
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 徐春祺

1.一種復合梯度骨修復材料，其特征在于，包括大孔隙主體和附著在所述大孔隙主體上的小孔隙外層；

所述大孔隙主體的孔隙的直徑為100μm～1000μm，所述小孔隙外層的孔隙的直徑為0.1μm～20μm；

所述大孔隙主體的材料為天然骨顆粒和人工骨顆粒混合形成的混合物，所述大孔隙主體中所述天然骨顆粒的質量百分比為5％～95％；

所述小孔隙外層的材料為所述天然骨顆粒和所述人工骨顆粒混合形成的混合物，所述小孔隙外層中所述天然骨顆粒的質量百分比為5％～95％；

所述小孔隙外層的所述天然骨顆粒的質量百分比高于所述大孔隙主體的所述天然骨顆粒的質量百分比；

所述天然骨顆粒和所述人工骨顆粒的粒徑均為0.1μm～10μm。

2.根據權利要求1所述的復合梯度骨修復材料，其特征在于，還包括位于所述大孔隙主體和所述小孔隙外層之間的中孔隙過渡層，所述中孔隙過渡層的孔隙的直徑為20μm～100μm；

所述大孔隙主體、所述中孔隙過渡層和所述小孔隙外層的孔隙的直徑依次減小。

3.根據權利要求2所述的復合梯度骨修復材料，其特征在于，所述中孔隙過渡層的材料為所述天然骨顆粒和所述人工骨顆粒混合形成的混合物，所述中孔隙過渡層中所述天然骨顆粒的質量百分比為45％～75％；

所述大孔隙主體中所述天然骨顆粒的質量百分比為5％～50％，所述小孔隙外層中所述天然骨顆粒的質量百分比為50％～95％；

所述大孔隙主體、所述中孔隙過渡層和所述小孔隙外層中所述天然骨顆粒的質量百分比依次升高。

4.根據權利要求1所述的復合梯度骨修復材料，其特征在于，所述小孔隙外層層疊在所述大孔隙主體上。

5.根據權利要求1所述的復合梯度骨修復材料，其特征在于，所述小孔隙外層包覆在所述大孔隙主體的外周。

6.根據權利要求1所述的復合梯度骨修復材料，其特征在于，所述天然骨顆粒的原料選自牛骨、豬骨、羊骨和兔骨中的至少一種；

所述天然骨顆粒的原料選自松質骨和皮質骨中的一種或兩種。

7.根據權利要求1所述的復合梯度骨修復材料，其特征在于，所述人工骨顆粒的材料選自α-磷酸三鈣、β-磷酸三鈣、羥基磷灰石、磷酸四鈣、磷酸八鈣、無水磷酸氫鈣、二水合磷酸氫鈣、硫酸鈣和硅酸鈣中的至少一種。

8.一種權利要求1～7中任一項所述的復合梯度骨修復材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

將天然骨頭除去有機質后800℃～1000℃下煅燒1h～4h，接著粉碎，得到天然骨顆粒；

輸入預設的包括大孔隙主體和附著在所述大孔隙主體上的小孔隙外層的所述復合梯度骨修復材料的三維模型，接著采用3d打印技術利用所述天然骨顆粒、人工骨顆粒和粘接劑形成的漿料打印所述大孔隙主體和附著在所述大孔隙主體上的小孔隙外層，得到復合梯度骨修復材料前體；以及

將所述復合梯度骨修復材料前體在900℃～1200℃下燒結1h～4h以去除所述粘接劑，得到所述復合梯度骨修復材料。

9.根據權利要求8所述的復合梯度骨修復材料的制備方法，其特征在于，所述將所述復合梯度骨修復材料前體在900℃～1200℃下燒結1h～4h以去除所述粘接劑的操作為：以80℃/min～120℃/min的升溫速度將所述復合梯度骨修復材料前體升溫至550℃～650℃并保溫0.5h～1.5h以去除所述粘接劑，接著以5℃/min～20℃/min的升溫速度將所述復合梯度骨修復材料前體升溫至900℃～1200℃并保溫1h～4h。