[發(fā)明專利]晶圓轉(zhuǎn)移裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611264253.5 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106783710A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王振榮;黃春杰;黃利松 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所31259 | 代理人: | 李強(qiáng) |
| 地址: | 201616 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 轉(zhuǎn)移 裝置 | ||
1.晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,包括:
支撐臺(tái),所述支撐臺(tái)設(shè)置有通孔,所述支撐臺(tái)可升降地設(shè)置;
托盤,所述托盤固定設(shè)置于所述支撐臺(tái)下方,所述支撐臺(tái)升降降過(guò)程中使所述托盤自所述通孔穿過(guò);
第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂;所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂可相互靠近及遠(yuǎn)離地設(shè)置,用于共同夾持晶圓;所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂設(shè)置于所述支撐臺(tái)上方;所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂可升降并可水平移動(dòng)地設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)升降或通過(guò)第一傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)升降地設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置為第一旋轉(zhuǎn)電機(jī),所述第一傳動(dòng)裝置為第一絲杠螺母;所述第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)通過(guò)所述第一絲杠螺母驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)升降地設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述支撐臺(tái)設(shè)置于支架上,所述支架與所述絲杠螺母連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括第一導(dǎo)向裝置,所述支撐臺(tái)與所述導(dǎo)向裝置直接連接或間接連接,所述第一導(dǎo)向裝置為所述支撐臺(tái)升降時(shí)導(dǎo)向。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂可同步升降地設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置,所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂升降或通過(guò)第二傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂同步升降地設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述第二驅(qū)動(dòng)裝置為第二旋轉(zhuǎn)電機(jī),所述第二傳動(dòng)裝置為第二絲杠螺母;所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)通過(guò)第二絲杠螺母驅(qū)動(dòng)所述第一機(jī)械臂和所述第二機(jī)械臂升降地設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括第三導(dǎo)向裝置,所述第三導(dǎo)向裝置為所述第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂升降時(shí)導(dǎo)向。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括支撐板;所述第一機(jī)械臂和所述第二機(jī)械臂設(shè)置在所述支撐板上,所述第一機(jī)械臂和所述第二機(jī)械臂兩者之一或兩者均可移動(dòng)地設(shè)置;所述支撐板與所述第二導(dǎo)向裝置連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂可同步水平移動(dòng)地設(shè)置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置,所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂水平移動(dòng)地設(shè)置或通過(guò)第三傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂可同步水平移動(dòng)地設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括第三導(dǎo)向裝置;所述第一機(jī)械臂及所述第二機(jī)械臂與所述第三導(dǎo)向裝置連接;所述第三導(dǎo)向裝置為所述第一機(jī)械臂及所述第二機(jī)械臂同步移動(dòng)時(shí)導(dǎo)向。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括第四驅(qū)動(dòng)裝置,所述第四驅(qū)動(dòng)裝置數(shù)量為一個(gè)或多個(gè),驅(qū)動(dòng)第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂其中一個(gè)或兩個(gè)移動(dòng)地設(shè)置,所述第四驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂相互靠近及遠(yuǎn)離。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述第四驅(qū)動(dòng)裝置為雙桿氣缸,所述雙桿氣缸設(shè)置有第一活塞桿和第二活塞桿,所述第一活塞桿與所述第一機(jī)械臂連接;所述第二活塞桿與所述第二機(jī)械臂連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,還包括第四導(dǎo)向裝置,所述第四導(dǎo)向裝置數(shù)目為一個(gè)或多個(gè),所述第四導(dǎo)向裝置為所述第一機(jī)械臂和所述第二機(jī)械臂中的一個(gè)或兩個(gè)移動(dòng)時(shí)導(dǎo)向。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述第一機(jī)械臂設(shè)置有第一容置槽;所述第二機(jī)械臂設(shè)置有第二容置槽;所述第一機(jī)械臂與所述第二機(jī)械臂相互靠近時(shí),可使晶圓兩側(cè)邊緣分別插入所述第一容置槽和所述第二容置槽內(nèi),所述第一機(jī)械臂和所述第二機(jī)械臂共通夾持晶圓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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