[發(fā)明專利]用于電路基板的預(yù)浸漬料、層壓板、制備方法及包含其的印制電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611262842.X | 申請(qǐng)日: | 2016-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107057098B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳虎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08J5/24 | 分類號(hào): | C08J5/24;C08L63/00;C08L79/04;C08L71/12;C08K3/36;C08K7/14;B32B27/28;B32B27/38;B32B27/06;B32B15/08;B32B15/092;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/10 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟;侯桂麗 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 路基 浸漬 層壓板 制備 方法 包含 印制 電路板 | ||
本發(fā)明涉及一種用于電路基板的預(yù)浸漬料,所述預(yù)浸漬料包括預(yù)浸芯料層和形成于所述預(yù)浸芯料層至少一側(cè)的外樹脂層;所述預(yù)浸芯料層包括增強(qiáng)材料和包裹在所述增強(qiáng)材料外側(cè)的內(nèi)樹脂層;所述外樹脂層的介電常數(shù)記為Dk外,厚度記為H外;所述預(yù)浸芯料層的介電常數(shù)記為Dk芯,厚度記為H芯;所述層壓板的介電常數(shù)Dk層壓板滿足如下條件:Dk預(yù)浸漬料=(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。本發(fā)明根據(jù)預(yù)浸芯料和外樹脂層的Dk和厚度的不同,依據(jù)厚度的權(quán)重計(jì)算層壓板的Dk值,實(shí)現(xiàn)了層壓板Dk的可設(shè)計(jì)問題,且所述層壓板的Dk的設(shè)計(jì)范圍不受限于增強(qiáng)材料的Dk,解決了PCB設(shè)計(jì)困難的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于電路基板的預(yù)浸漬料、層壓板、制備方法及包含其的印制電路板,所述預(yù)浸漬料和層壓板的介電常數(shù)Dk值可以進(jìn)行設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)
目前層壓板的制造工藝主要如下:將浸以樹脂組合物的增強(qiáng)材料,經(jīng)過烘烤、干燥,使得樹脂組合物從未固化的膠液,變成具有一定固化程度的預(yù)浸漬料,然后將預(yù)浸漬料切片制成預(yù)浸漬片,再然后用一張或多張預(yù)浸漬片疊合在一起,并在單面/兩面覆以銅箔或者離型膜,使用高溫壓合機(jī),經(jīng)過升溫、加壓而制成層壓板,它主要應(yīng)用于制作印制電路板(PCB)。這種層壓板的制造工藝可以通過使用不同增強(qiáng)材料,不同骨架,不同樹脂含量實(shí)現(xiàn)不同厚度的覆銅箔層壓板制造要求。
作為層壓板材料的兩個(gè)必要成分:樹脂組合物和增強(qiáng)材料其介電常數(shù)存在明顯差別,體現(xiàn)為增強(qiáng)材料的Dk遠(yuǎn)高于樹脂組合物的Dk,具體如下表:
層壓板的介電常數(shù)為樹脂組合物和增強(qiáng)材料的加權(quán)和,具體如下公式所示:
Dk層壓板=Dk樹脂×V樹脂+Dk增強(qiáng)材料×V增強(qiáng)材料
Dk層壓板:層壓板材料的介電常數(shù);
Dk樹脂:樹脂的介電常數(shù);
V樹脂:樹脂所占體積份數(shù);
Dk增強(qiáng)材料:增強(qiáng)材料的介電常數(shù);
V增強(qiáng)材料:增強(qiáng)材料所占體積份數(shù)。
由于增強(qiáng)材料與樹脂的介電常數(shù)(Dk)存在較大的差異,這種工藝制造的層壓板其Dk會(huì)隨著基材中的樹脂含量(RC)的變化而變化,以某款產(chǎn)品為例:當(dāng)其樹脂含量從42%增加到80%,其Dk(10GHz SPDR法)測(cè)試值為從4.7到3.8不等。也就是說,對(duì)于層壓板,其浸漬的樹脂的量影響了其最終介電常數(shù)的分布寬度,造成Dk隨樹脂含量的變化而變化的問題,從而給PCB設(shè)計(jì)帶來了很大的困難和挑戰(zhàn)。
CN103755989A披露了一種用于制備構(gòu)成電路基板的粘結(jié)片的方法,包括以下步驟:(1)制備預(yù)處理膠液,其介電常數(shù)(Dk)與所用增強(qiáng)材料的Dk相同或接近;(2)將所述增強(qiáng)材料在所述預(yù)處理膠液中進(jìn)行預(yù)浸膠,然后烘干溶劑,得到預(yù)處理的增強(qiáng)材料;(3)將所述預(yù)處理增強(qiáng)材料進(jìn)行主浸膠,然后烘干溶劑,制得粘結(jié)片。所述方法受限于增強(qiáng)材料的Dk,造成增強(qiáng)材料與樹脂的選擇范圍變小。
本領(lǐng)域需要開發(fā)一種層壓板,其Dk值能夠根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)計(jì),對(duì)增強(qiáng)材料Dk值的限定較小。
發(fā)明內(nèi)容
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