[發明專利]用于電路基板的預浸漬料、層壓板、制備方法及包含其的印制電路板

有效

• 申請號: 201611262842.X
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN107057098B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 陳虎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;C08L63/00;C08L79/04;C08L71/12;C08K3/36;C08K7/14;B32B27/28;B32B27/38;B32B27/06;B32B15/08;B32B15/092;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

1.一種用于電路基板的層壓板的制備方法，其特征在于，所述層壓板包括至少一個粘結單元，所述粘結單元包括至少兩層預浸芯料層和形成于所述預浸芯料層組成的整體至少一側的外樹脂層；

所述預浸芯料層包括增強材料和包裹在所述增強材料外側的內樹脂層；

所述層壓板中，所述預浸芯料層的層數記為n，所述外樹脂層的層數記為m；

第i層預浸芯料層的介電常數記為Dk_i，厚度記為H_i；i為小于等于n的正整數；

第j層外樹脂層的介電常數Dk’_j、厚度記為H’_j；j為小于等于m的正整數；

所述層壓板的介電常數Dk_板滿足如下條件：

公式1：

所述層壓板覆有功能層，所述功能層覆于所述至少一個粘結單元形成的整體結構的至少一側，所述功能層的貼合面涂覆有外樹脂層；

所述方法包括如下步驟：

(1)第i層預浸芯料層的制備：將i號增強材料浸漬在i號膠液中，取出烘干得到第i層預浸芯料層；所述第i層預浸芯料層包括增強材料和包裹在所述增強材料外側，由i號膠液熱處理得到的內樹脂層，所述第i層預浸芯料層的介電常數記為Dk_i，厚度記為H_i；

根據已知的Dk_i、H_i以及層壓板的預設介電常數Dk_板、預設總厚度和所述公式1，計算和設計Dk’_j、H’_j、n和m；

(2)配制形成第j層外樹脂層的j號膠液，所述j號膠液熱處理后形成的樹脂層的介電常數為Dk’_j，厚度為H’_j；

(3)按預定結構疊合步驟(1)的第i層預浸芯料層、由步驟(2)的j號膠液形成的第j層外樹脂層和功能層，得到所述用于電路基板的層壓板。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述內樹脂層的厚度為10～100μm。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述外樹脂層的厚度為5～200μm。

4.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述層壓板包含兩個以上的粘結單元。

5.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，當所述層壓板包含兩個以上個粘結單元時，所述粘結單元相互之間疊合。

6.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述外樹脂層的形成方式包括將含浸方式、涂覆方式或貼合方式中的任意1種或至少2種的組合。

7.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述含浸方式包括將待覆外樹脂層的片層浸漬在第二膠液中，之后取出烘干，形成外樹脂層。

8.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述涂覆方式包括將第二膠液涂覆在待覆外樹脂層的片層表面，之后烘干，形成外樹脂層。

9.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述貼合方式包括將所述第二膠液涂覆在功能層一側，之后將涂覆有第二膠液的功能層覆在待覆外樹脂層的疊層結構表面，送入壓合機壓合，同時形成外樹脂層和貼合于所述外樹脂層外側的功能層。

10.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述功能層包括金屬箔片層和/或膜片層。

11.如權利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述膜片層包括離型膜層。

12.如權利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述金屬箔片層包括銅箔。

13.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述膠液包括樹脂組合物和溶解所述樹脂組合物的溶劑。