[發明專利]線路板通孔的制作方法及線路板

有效

• 申請號: 201611262307.4
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106604571B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 丁寧娃;宮立軍;王劍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

本發明涉及一種線路板通孔的制作方法及線路板。所述方法包括如下步驟：在多層線路板上鉆設出直徑為D₁的通孔；對通孔進行擴孔處理，以得到直徑擴大為D₂的第一擴孔與直徑擴大為D₃的第二擴孔；將擴孔處理的多層線路板進行電鍍處理，以使得第一擴孔內側壁、第二擴孔內側壁及通孔上未進行擴孔處理區域的內側壁均鍍上導電層；待多層線路板電鍍處理結束后，將通孔上未進行擴孔處理區域的內側壁所電鍍的導電層除去。上述的線路板通孔的制作方法，根據直徑為D₁的通孔能夠快速準確的在線路板兩面分別鉆出形成第一擴孔與第二擴孔。通孔上未進行擴孔處理區域的內側壁向外凸出，如此方便通過鉆刀將通孔上未進行擴孔處理區域的內側壁所電鍍的導電層除去。

技術領域

本發明涉及線路板制作技術領域，特別是涉及一種線路板通孔的制作方法及線路板。

背景技術

隨著多層線路板小型化發展，較多的多層線路板中要求設計出非導通的通孔。非導通的通孔指的是通孔內側壁的中部區域未進行設置銅層，通孔內側壁的兩端區域分別鋪設有導電層，如此該非導通的通孔不能實現通孔內側壁中部區域導通至通孔內側壁兩端區域。傳統的，該多層線路板中非導通的通孔的制作方法為：將該多層線路板分為第一多層線路板與第二多層線路板分別制作，然后通過背鉆技術將第一多層線路板、第二多層線路板中通孔內側壁非導通處的導電層除去，最后再將第一多層線路板與第二多層線路板對位壓合得到具有非導通的通孔的多層線路板。然而，傳統的方法制作出的多層線路板由于第一多層線路板、第二多層線路板、以及整板分別需要進行壓合處理，如此容易出現線路板層壓偏位問題，使得線路板制作合格率降低。

發明內容

基于此，有必要克服現有技術的缺陷，提供一種線路板通孔的制作方法及線路板，它能夠避免線路板層壓過程中所帶來的偏位問題，使得提高線路板制作合格率。

其技術方案如下：一種線路板通孔的制作方法，包括如下步驟：

在經過壓合處理得到的多層線路板上加工出直徑為D₁的通孔；

在所述多層線路板兩面分別對所述通孔進行擴孔處理，以得到直徑擴大為D₂的第一擴孔與直徑擴大為D₃的第二擴孔；其中，所述第一擴孔的深度H₁與所述第二擴孔的深度H₂均根據待制作非導通通孔的兩端導通區域深度相應確定；

將擴孔處理的所述多層線路板進行電鍍處理，以使得所述第一擴孔內側壁、所述第二擴孔內側壁及所述通孔上未進行擴孔處理區域的內側壁均鍍上導電層；

待所述多層線路板電鍍處理結束后，將所述通孔上未進行擴孔處理區域的內側壁所電鍍的導電層除去。

一種線路板，采用所述的線路板通孔的制作方法制得。

上述的線路板通孔的制作方法及線路板，將各個子板壓合處理得多層線路板后，再加工出直徑為D₁的通孔，該直徑為D₁的通孔能夠較為準確確定出第一擴孔與第二擴孔的鉆設位置，即根據直徑為D₁的通孔能夠快速準確的在線路板兩面分別鉆出形成第一擴孔與第二擴孔。然后進行電鍍處理使得各個孔中均鍍上導電層。并由于第一擴孔與第二擴孔均比通孔直徑大，通孔上未進行擴孔處理區域的內側壁向外凸出，如此方便通過鉆刀將通孔上未進行擴孔處理區域的內側壁所電鍍的導電層除去，最終所得到的線路板通孔便為非導通的通孔。相對于傳統的制作方法，多層線路板只采用一次壓合處理，且在壓合處理后加工制作非導通的通孔，這樣能夠減少層壓偏位風險，大大提高了多層線路板的合格率。

在其中一個實施例中，所述第一擴孔直徑D₂與所述第二擴孔直徑D₃相同。

在其中一個實施例中，所述第一擴孔、所述第二擴孔均與所述通孔同軸設置。