[發(fā)明專利]線路板通孔的制作方法及線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611262307.4
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN106604571B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁寧娃;宮立軍;王劍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

1.一種線路板通孔的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

在經(jīng)過壓合處理得到的多層線路板上加工出直徑為D₁的通孔；

制作所述第一擴(kuò)孔時，通過鉆刀在所述多層線路板的其中一面對所述通孔進(jìn)行擴(kuò)孔加工過程中，所述鉆刀是以所述通孔的中心軸為中心對所述通孔進(jìn)行擴(kuò)孔操作，并通過控深鉆技術(shù)逐步將所述通孔一端擴(kuò)大成直徑為D₂、深度為H₁的第一擴(kuò)孔；制作所述第二擴(kuò)孔時，通過所述鉆刀在所述多層線路板另一面對所述通孔進(jìn)行擴(kuò)孔加工過程中，所述鉆刀是以所述通孔的中心軸為中心對所述通孔進(jìn)行擴(kuò)孔操作，并通過控深鉆技術(shù)逐步將所述通孔另一端擴(kuò)大成直徑為D₃、深度為H₂的第二擴(kuò)孔；其中，所述第一擴(kuò)孔的深度H₁與所述第二擴(kuò)孔的深度H₂均根據(jù)待制作非導(dǎo)通通孔的兩端導(dǎo)通區(qū)域深度相應(yīng)確定；

將擴(kuò)孔處理的所述多層線路板進(jìn)行電鍍處理，以使得所述第一擴(kuò)孔內(nèi)側(cè)壁、所述第二擴(kuò)孔內(nèi)側(cè)壁及所述通孔上未進(jìn)行擴(kuò)孔處理區(qū)域的內(nèi)側(cè)壁均鍍上導(dǎo)電層；

待所述多層線路板電鍍處理結(jié)束后，將所述通孔上未進(jìn)行擴(kuò)孔處理區(qū)域擴(kuò)孔處理，并使得所述通孔上未進(jìn)行擴(kuò)孔處理區(qū)域的孔徑擴(kuò)大為直徑為D₄的第三擴(kuò)孔；

其中，所述第三擴(kuò)孔直徑D₄與所述第一擴(kuò)孔直徑D₂、所述第二擴(kuò)孔直徑D₃的關(guān)系為：D₂＝D₄+0.1mm，D₃＝D₄+0.1mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板通孔的制作方法，其特征在于，所述第一擴(kuò)孔直徑D₂與所述第二擴(kuò)孔直徑D₃相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板通孔的制作方法，其特征在于，所述第一擴(kuò)孔、所述第二擴(kuò)孔均與所述通孔同軸設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板通孔的制作方法，其特征在于，所述第一擴(kuò)孔直徑D₂、所述第二擴(kuò)孔直徑D₃與所述通孔直徑D₁的關(guān)系為：

D₂≥D₁+0.3mm，D₃≥D₁+0.3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板通孔的制作方法，其特征在于，所述將擴(kuò)孔處理的所述多層線路板進(jìn)行電鍍處理步驟為：將擴(kuò)孔處理的所述多層線路板進(jìn)行沉銅電鍍處理，使得所述第一擴(kuò)孔、第二擴(kuò)孔、及所述通孔上未進(jìn)行擴(kuò)孔處理區(qū)域的內(nèi)側(cè)壁均鍍上至少18μm的銅層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板通孔的制作方法，其特征在于，所述將擴(kuò)孔處理的所述多層線路板進(jìn)行電鍍處理步驟之前還包括步驟：

將所述多層線路板上用于全導(dǎo)通的通孔加工出。

7.一種線路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至6任一項所述的線路板通孔的制作方法制得。